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集成电路芯片行业职业病危害防护效果的调查,职业病危害防护设施,职业病危害防护措施,液氨职业病危害防护,职业病危害因素,职业病危害告知卡,职业病危害因素检测,职业病危害因素告知卡,职业病危害,职业病危害现状评价
andHealthV01．24No．24Dec2008 264l
职业与健康2008年12月第24卷第24期Occup
集成电路芯片行业职业病危害防护效果的调查 【卫生学调查】
Effectof HazardProtectionin Circuit
Occupational IntegrateChipIndustry
周伟，何家禧，左弘
ZHOU
Wei，HEJia—xi，ZUO
Hong
摘要目的对集成电路芯片行业职业病危害特征和卫生防护效果进行调查，为防控职业病危害提供依据。方法通过卫
生学调查、职业病危害因素监测和职业健康检查等方法确定其危险性，并评价其防护效果。结果该行业存在氨、氢氟酸、
磷化氢等严重的职业病危害因素，工作场所各类职业病危害因素基本符合国家职业卫生标准，接触人员职业健康检查未发
现职业病或疑似职业病。结论该行业属于职业病危害严重的企业，现行的职业病危害防护设施基本达到防护效果，需定
期进行危险性评价和实行危险度的管理。
关键词集成电路芯片；职业病危害；防护效果
中国图书资料分类号：R13 文献标识码：B 文章编号：1004—1257(2008)24—2641—03
in
Effectof HazardProtection Circuit
Subject Occupational IntegrateChipIndustry
AuthorsZHOU Shenzhen Preventionand
Wei，HE施-xi，ZUO日o，lgI HospitalofOccapatlonal
China)
of
thefeatures hazardsinthe andtheeffectof
Abstract[0bjeetive]Toinvestigate occupational industry hygienic
integratechip
of fatalnessof
and evidenceforthe andcantrol the
protection prevention hazards．[Methods】Theoccupational
provide occupatianal
hazardswas of hazard and healthstir-
assessed而tllthemethods
hygienicinvestigation。on—siteoccupationalmonitoringoccupational
of was hazards acid
effect evaluated．[Results】Theserious ammonia-hydrofluoric
veiUance；theprotection occupationalincluding
and weDg inthis hazardsinthe meetthenational healthstand—
found occupational
ph
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