模拟电子 教学课件 郭赟第二章 第二章3~4学时.pdfVIP

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  • 2015-09-26 发布于广东
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模拟电子 教学课件 郭赟第二章 第二章3~4学时.pdf

第二章 电子制作技术基本知识 课前提问 常用的焊接工具有哪些?辅助工具有哪些?各有何用途? 电烙铁在结构上由哪几部分组成? 新电烙铁使用前如何处理? 电烙铁在焊接过程中应注意什么? 烙铁的”烧死”有什么特征?产生的原因有哪些?如何避 免? 第三节 焊接工艺与操作 (3~4节) 一、焊前处理 二、电子元器件的引线成形和插装 三、焊接工艺 四、印刷电路板的焊接 五、拆焊方法 一、焊前处理 焊接时,一般选用焊接电子元件常用的低熔点焊锡 丝,用25% 的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为 助焊剂。焊前还应对元件引脚或电路板的焊接部位进行 焊前处理。 1.清除焊接部位的氧化层 (1)可用小刀或断 锯条制成小刀刮去金 属引线表面的氧化层, 使引脚露出金属光泽。 (2 )印刷电路板可 用细纱纸将铜箔打光 后,涂上一层松香酒 精溶液。 图2-7

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