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Abstract
surface jointqualityan roleinthe lead·
mounting playsimponant up—coming
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been锄in“itable
assembly.Lead-如eassembly
with
traditionalSn-Pb lead·
developingtendehcy.Compared solderthe
present
freesoldershaVe and
hi曲ermeltingpointspoor
traditjonal in lead-fkesurfacemount is
assemblyprocess
fortllcoming assembiy
facingsome and aremoredefectsinlead-疳ee
up problemschallenges.There
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process.
Todecreasethe ofdefects soIder
probab王】ity inlead—f№e joint,researchers
haverecommendedthe hasbeenfound
protectiOn.It that,the
nitrogen nitrogen
inlead-freGwave conditioncaIl the of
protection soldering improVewettabiIity
the in
lead-frees01deranddecrease ofdefectsIead-仔ee
probabi王ity solderjoint
suchasthe andinsufficient
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wetting paste
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