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si、inaasinpmsm光电探测器的研制
摘篮
论文摘要
厂
‰属.半导体.金属(MsM)光电二极管在光电子集成(oEIc)中具有很广泛的
前景。这一结构的器件有两个重要的特性。第一:制作工艺简单;第二:属平面
结构,所以易于与FET和HEMT集成。同时,它还具有响应速度快的特点,可以
用于超高速、大容量的光纡通信中o\l
本文先从MSM.PD光电二极管的发展状况入手,探讨了该器件的结构特点,
基本的光学和电学性质。为了能在厦门大学物理系现有的实验条件下制备出用于
光纤通信的MSM.PD光电探测器,探索了以下几个方面的工作:
1.根据光通信的要求和本实验室的现有条件,进行了版图的设计。糯定
\、
MSM—PD的金属叉指栅状电极指宽、指距均为2—3微米。版图共分四版,第
一版为台面;第二版为小线条光刻:第三版覆盖一层聚酰亚胺;第四版加厚
金属电极。弋
2.为了实现2-3微米精度的栅状电极的光刻,对该器件电极的“剥离工艺”进行
,
了探讨。旌实验过程中采用正性光刻胶、表面疏水处理、干法刻蚀、等离子去
\
胶和磁控溅射等方法。怠
3,研究了MSM.PD的光谱响应、暗电流、I—V特性等。对器件的光谱响应进行了
拟合计算,从而得出了光吸收层厚度、指宽、指距等材料参数,所得参数与实
际相吻合。
4..在条件成熟后,将以此为基础,进一步研究InGaAsMSM器#。妊重要的是,
我们还将着限于MSM同HEMT的单片集成,并希望应用于长波长光接收机
|
(光纤通讯)。并尝试在金钢石衬底上制作紫外MSM—PD。寸
关键词:Si和InGaAs/InP
MSM.PD,光谱响应-电极剥离j正性胶一
———塑羔j———————————————一
and
ofSi InGaAs/InP
Fabrication
and
Research
The
Photo—detectors
MSM
Abstract
have
promising
Metal—Semiconductor—-Metalphotodetectors
of circuits.This
integrated
optoelectronics
applications
intwo
results
structure important
in andfabrication:
processing
because
electronics
with FET—based
conventional
compatibility
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