多层印制电路板emi数值分析.pdf

多层印制电路板的EMI数值分析 摘 要 多层印制电路板(PCB)和电子封装设计正不断向高速、高集成化方向发展，电磁干 扰(EMI)问题已成为高速数字系统设计所面临的一个巨大挑战。高速PCB中的走线、IC (集成电路)和不连续结构均是产生电磁辐射的噪声源，而同步开关噪声(SSN)则是产 生电磁辐射的主要原因。SSN会导致电源总线产生电压波动，因高速数字系统的电源／地平 面呈腔体结构，在SSN噪声源激励下会产生谐振现象，从而产生严重的电磁场辐射发射。 高速数字系统中具有大量的过孔、接插件和互连线，因其结构的复杂性对其EMI进行建模 仿真十分困难。 本文采用边界元法对电源／地平面产生的电磁场辐射发射进行了建模仿真。研究了电源 ／tg平面具有多个过孔时EMI激励源的精确提取方法以及多层PCB电磁辐射等效磁流的电 磁场数值分析方法。首先采用有限元法建立了过孔的内在等效电路模型，然后采用边界元 法计算了电源／地平面上多个过孔的散射矩阵，最后将过孑L等效电路、散射矩阵和外部电路 散射矩阵是通过求解二维亥姆霍兹方程获得。由己知等效磁流即可方便地计算出空间的 EMI辐射场。 计算结果通过电磁场软件仿真进行了验证，证实了本文方法的有效性和精确性。边界 元法只需对过孔及板的四周边界进行离散，无需求解内部场分布即可获得辐射等效磁流， 极大地提高了计算效率。此外，边界元法可适应于任意形状PCB的EMl分析，比腔模理 论具有更广的适用性。 论文的特色与创新性研究表现为： (1)通过混合电路仿真获得了精确的EMI激励源。 (2)采用有限元法对过孔的寄生电容进行了建模分析。将极坐标形式的拉普拉斯方程 转化为简便的直接坐标形式，简化了编程过程。 (3)采用边界元法对多层PCB的过孔散射矩阵及等效磁流进行了分析。 边界元法可大大减少PCB上过孔、走线等精细结构的离散网格数量，并有效提高计算 精度与计算效率。与网格离散方法相结合可同时对信号完整性、电源完整性和EMI进行整 体建模仿真，这将是一种非常有前景的仿真方法。 关键词：印制电路板 电源／地平面 过孔边界元法 噪声源辐射发射 EMInumerical of circuit analysis multi-layerprinted board Abstract circuit electronic Multi-layerprinted board(PCB)and are packagingdesign developping intothederectionof and highspeedhigh interference integration，andthereupon electromagnetic becomea tothe (EMI)hashugechallenge PCBs highspeeddigitalsystemdesign．In highspeed the discontinuousstructuresareallthe trace，IC(integratedcirc