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第 18卷第4期 粉末冶金材料科学与工程 20t3年 8月
V0I．18NO．4 M aterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Aug．2013
~L$1J温度和变形量对Mo85．Cu复合材料组织和
物理性能的影响
古 一 ，姜国圣 ，王志法 ，曾凡浩
(1．中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083；
2．中南大学 粉末冶金国家重点实验室，长沙 4100831
摘 要：采用熔渗法制备Mo85一Cu复合材料，通过SEM、DSC和热导仪研究轧制温度和轧制变形量对其微观组
织和物理性能的影响。实验结果表明：该轧制工艺适宜于钼铜合金的工业化生产，一定范围内轧制变形量的增大
有利于提高钼铜材料的致密度，改善钼铜合金的物理性能；经 600℃轧制比350℃轧制的Mo85一Cu复合材料综
合性能优异，与350℃轧制相比，600℃轧制的Mo85一Cu的热导率由164．1Wm·-1．K-提高到 173．7Wm·-1．K-，
气密性由5．4x10Pam·3．s 提高到3．4x10～Pam·3．s～，整体密度由9．76g／cm 提高到9．86gc／m ，各项性能指标均
满足电子封装材料产品要求。
关键词：Mo85。Cu；电子封装材料；tUN；物理性能
中图分类号：TG139．7 文献标识码：A 文章编号：1673—0224(2013)4．527．5
Effectsofrollingtemperatureand
deformationonmicrostructureandthermal—physicalpropertiesof
M o85一Cucomposite
GUYi，JIANG Guo．sheng，WANG Zhi—fa，ZENGFan．hao
(1．SchoolofMaterialScienceandEngineering，CentralSouthUniversity,Changsha410083，China
2．StateKeyLaboratoryofPowderMetallurgy,CentralSouthUniversity,Changsha410083，China)
Abstract：TheMo85一Cucompositeswerepreparedbyinfiltrationmethodandtheeffectsofrollingtemperatureand
deformationrateonthethermophysicalpropertiesandmicrostructureoftheMo85-Cucompositeswereinvestigatedby
SEM ，DSCandconductanceinstrument．ItiSfoundthatthedensityofMo85一Cucompositesincreaseswithincreasingthe
defomr ationrateincertainrange．Whentherollingtemperatureincreasesfrom 350℃ to600℃ ．thethermal-physical
propertiesofthecompositesimproves，suchasthethemr alconductiviyt increasesfrom 164．1W m· 1,K to 173
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