侧链含卤素基团聚芳醚酮的合成及性能.pdfVIP

Vol.36 高等 学校 化 学 学报 No.9 2015年9月 CHEMICALJOURNAL OF CHINESE UNIVERSITIES 1819~1824 doi:10.7503/ cjc 侧链含卤素基团聚芳醚酮的 合成及性能 路 莹,杨 雪,杨 霞,朱遂一,范 伟,耿 直 (东北师范大学环境学院,长春 130117) 摘要 通过分子设计,合成了新型含碘基苯基的双酚单体4-碘苯基对苯二酚(I-Ph-HQ),利用上述单体与含 氟双酚单体(3-三氟甲基)苯基对苯二酚和氟酮通过亲核取代缩聚反应合成了一系列侧链含卤素基团的聚芳 1 醚酮共聚物(PEEK-CF -I). 通过FTIR和 H NMR等测试手段,表征了共聚物的化学结构. 研究了所合成的 3 PEEK-CF -I共聚物的介电性能、热性能和机械性能,探讨了共聚物中含碘侧基和含氟侧基含量的变化及对 3 材料各项性能的影响. 研究表明,共聚物中含碘侧基含量的增加能够显著提升共聚物的玻璃化转变温度,其 中共聚物材料PEEK-CF -I-10%的玻璃化转变温度为153 ℃,同时材料依然能够保持优异的机械性能和较低 3 的介电常数. 关键词 聚芳醚酮;卤素;玻璃化转变温度 中图分类号 O631 文献标志码 A 聚芳醚酮类材料(PAEKs)由于其优异的机械性能、 良好的尺寸稳定性和热性能及较低的介电常数 (3.2~3.5)而被视为一类在微电子领域具有广阔应用前景的高性能聚合物材料[1~7]. 然而,随着微电 子领域的飞速发展,电子器件的尺寸越来越小,线路之间的相互影响越来越严重,因而对电子封装材 料提出了越来越高的要求,新一代的电子封装材料需要具有更低的介电常数和更好的热性能. 近些年,设计合成低介电常数聚合物材料主要有以下2种方式: (1) 将含氟基团引入聚合物分子链中,利用氟原子极化率低的特性,降低聚合物材料的极化率, [8~11] [12] 从而降低聚合物材料的介电常数 . 如Wang等 将三氟甲基苯基引入聚芳醚酮体系中,合成了具 [13] 有较低介电常数和较高热性能、机械性能以及优异溶解性能的含氟聚芳醚酮材料;Liu等 将双三氟 甲基苯基引入聚芳醚酮体系中,合成了具有良好介电性能、热性能和机械性能的含氟聚芳醚酮材料. (2)向聚合物分子链中引入刚性大体积基团,降低聚合物分子链的堆砌密度,增大聚合物的自由 体积,同时增加聚合物的分子链刚性,从而降低聚合物材料的介电常数并提高材料的玻璃化转变温度 [14~16] [17] (T )g . 如Wang等 将大体积刚性金刚烷基团引入聚芳醚酮体系中,合成了一系列含金刚烷基 团的聚芳醚酮材料,并研究了其各项性能. 卤族元素中的氟原子具有较小的原子半径和较低的极化率, 因而将其引入聚合物分子能够降低 材料的介电常数. 而卤族元素中的碘原子具有较大的原子半径,将其引入聚合物分子能够增大聚合物 的自由体积, 降低材料的介电常数, 同时阻碍聚合物分子链段的运动, 提高材料的玻璃化转变 温度(T ).g 本文将上述2种方式相结合,通过分子设计,将卤族元素氟和碘同时引入聚芳醚酮分子中,合成 了一系列卤族元素氟和碘含量不同的聚芳醚酮,并通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱 ( H NMR)等手段表征所合成的单体及聚合物的