电沉积铜箔的工参数和拉伸性能研究.pdfVIP

摘要 本文采用电沉积方法制得厚度为309in左右的铜箔，采用数码相机、扫描电 镜(SEM)、电子万能试验机对铜箔沉积速率、表面形貌及拉伸性能进行分析。 结果表明：电解液pH值、极板间距对电沉积速率影响不大；在65℃、pH 值为2．3、极板间距选择在20—30mm时，沉积的阴极铜箔表面平整光滑，组织 均匀细小，抗拉强度较大，接近100MPa。不同的电沉积方式中电沉积速率均随 电流密度增大而提高；相同电流密度时，直流搅拌沉积速率低于直流静态沉积速 率，静态脉冲电沉积速率随周期增大而提高。静态和低速搅拌沉积的阴极铜箔在 电流密度300A／m2时的表面平整光滑，组织致密均匀；高速搅拌时，在400A／m2 的电流密度下比300A／m2的电流密度下得到的阴极铜箔的质量更好。脉冲电沉积 在45C、周期10．20ms时能获得平整光滑，组织致密均匀的阴极铜。从拉伸性 能上来说，直流静态电沉积抗拉强度可以达到98．5MPa，直流搅拌态电沉积铜 箔抗拉强度比静态更高，可以达到125MPa，脉冲电沉积铜箔的拉伸性能最差， 只能达到54 硫脲0．01 g／L、十二烷基磺酸钠0．019／L时获得的阴极铜箔表面平整光滑，组织 均匀细致，CuClr2H20和添加剂用量过高或过低都会引起铜箔表面出现粒状突 起，影响铜箔质量。 关键词： 电沉积；铜箔；pH值；极板间距；电流密度；添加剂；拉伸性能 ABSTRACT foilwiththicknessof30 was The pm preparedby copper of onthe rate，surface theeffectsthe deposition analyzed processparameters thetensile a and andtensile camera,SEM properties· morphologystrengthbydigital electrodes thedistancebetweentwo thatthe valueand TheresultsindicatedpH littleeffectonthe rate．The foilwithasmooth have deposition electrolyticcopper tissueanda tensile to100 beobtained surface，small large strength(closeMPa)could twoelectrodesof20～30mm． 2～3anddistancebetween at65℃withvalueof pH ofcurrent indifferent ratesincreasedwiththe density 1nhe increasing deposition thesamecurr