热压超声球引线键合机理的探讨.pdfVIP

电子 工 艺技 术 第 3O卷第 4期 ElectronicsProcessTechnology 2009年 7月 热压超声球引线键合机理的探讨 余斋 ，王肇 ，程俊 ，田怀文 (1．中国科学院香港中文大学深圳先进集成技术研究所，广东 深圳 518054； 2．西南交通大学，四川 成都 610031) 摘要：热压超声球键合具有较低键合温度、键合强度好、效率高和能实现金属线的高质量焊接 等优点。介绍了引线键合的发展历程，热压超声球引线键合工艺及键合强度的主要影响因素，概述 了早先的几种引线键合机理，提出了当前较为前沿的微动学理论，并将之应用到探索热压超声球引 线键合的机理当中。 关键词：热压超声球引线键合；滑移；微动 中图分类号：TN405 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2009)04—0190—06 Discussion ofM echanism ofThermo——sonicBallW ireBonding YU Zhai一，WANG Zhao ，CHENG Jun ，TIAN Huai—wen (1．ShenzhenInstituteofAdvancednItegrationTechnologyChineseAcademyof SciencesandTheChineseUniversityofHongKong，Shenzhen 518054，China； 2．SouthwestJiaotongUniversity，Chengdu 610031，China) Abstract：Thermo—sonicballwirebondingwithlow bondingtemperature，wellbondingstrengthand efficient，beabletoachievethehighqualityofwirewelding．Describethedevelopmentofwirebonding， thethermo—sonicballwirebondingprocessandtheimpactofmainfactorsonthebondingstrength，sum- marizesomeoftheearlierwirebondingmechanism，proposethecurrentmoreforefrontfrettingtheory，and applyittoexplorethethermo—sonicballwirebondingmechanism． Keywords：Thermo—sonicballwirebonding；Slipping；Fretting - DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)04—0190—06 在半导体制造的早期，芯片与包围在周围的金 测都表明，引线键合在可预见的未来 (目前到2020 属笨重的互连是手工过程 。美国芯片制造商把它看 年)仍将是半导体封装尤其是低端封装 内部连接的 作高度劳动密集型的行业，并将这种工艺技术转 向 主流方式 3【J。由于键合技术所涉及的学科非常广 境外工厂或发包商。在当代，对于最终用户，集成电 泛，鉴于目前的技术手段，国内外关于其机理的研究 路装配与封装已变得高度 自动化 。半导体芯片 还没有得出明确的结论(或许国外出于商业机密保 上的接线电极和封装的外部引线端子之间用焊接线 护的原因，而未将该项技术的研究成果发表)。本 来连接。连接的金属相互加热，利用热或者超声波