微波等离子清洗在封装工艺中的应用.pdfVIP

第14卷 ，第2期 电 子 与 封 装 总 第130期 VOl l4 ．N O 2 ELECTR0NICS PACKAGING 2014年2月 蛳 微波等离子清洗在封装工艺中的应用 葛秋玲 ，李 良海 (无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035) 摘 要：微 电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微 波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明，微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性 ， 降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率 ，同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污，经过等 离子清洗，其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。 关键词 ：微 电子封装；微波等离子清洗 ；可靠性 中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号：1681—1070(2014)020·005—04 ApplicationofM icrowavePlasmaCleaninginM icro—electronicPackaging GEQiuling，LILianghai (WuxiZhongweiHigh—techElectronicsCo．，Ltd．，Wuxi214035，China) Abstract：ThereliabilityandlifetimeofelectroniccomponentISseriouslyaffectedbycontaminationintheprocess ofassembly．Inhtispaper,themehtodofmicrowaveplasmaclenaingfordecontaminationhasbeenstudied．The resultsshowedhtathtismehtodcouldenhancehtewettabiliytofsubstrateandreducealloysolderingvoidratioat hteinterfacebetweendienadsubsrtate，nadalsocouldremovehtehtinoxidefilmsandorganiccontaminationat surfaces．Furthermore，wirebondingsrtengthandalloysealnighermeticiytcouldbeimprovedbythismehtod． Keywords：microelectronicspackaging；microwaveplasmacleaning；reliability 等离子清洗的应用起源于20世纪初，随着高科 1 引言 技产业的快速发展 ，等离子清洗适用于各种基材类 型 ，对金属、半导体、氧化物 、有机物和大多数高 封装的质量直接影响到 电子元器件的可靠性 分子材料也能进行很好的处理，并可实现复杂结构 和使用寿命 。在微电子封装的生产过程 中，由于接 的清洗。等离子清洗工艺中不使用任何化学溶剂 ， 触 、溶剂挥发 、 自然氧化等都可能会造成芯片、 具有对环境污染小、清洗质量好等优点，在半导体 键合指或外壳焊环表面形成各种沾污。这些沾污包 制造 、微 电子封装、光学工业、机械与航天工业 、 括环氧树脂溢出物、有机溶剂残留、焊料、金属离 精密仪器等领域得到了广泛的应用 】『]。 子 、材料的氧化层等 ，它们都会明显影响微电子器 件在生产过程中的相关工艺质量 ，从而 降低电子元 2 微波等离子清洗的原理 器件的