无铅工艺的标准化进展（续完）.pdfVIP

电 子 工 艺 技 术 第3l卷第2期 ElectronicsProcessTechnology 2010年3月 无铅工艺的标准化进展 (续完) 罗道军 (工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，广东 广州 510610) 摘 要：无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程，包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等 技术。因此，无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共 同努力。工艺相关要素的标 准化可以大大降低生产成本和社会成本，加速产品进入市场的时间，促进技术的交流和进步。综述 了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并 对无铅化的标准体系进行分析，对无铅化标准的发展情况进行了阐述。 关键词：无铅工艺；标准；电子材料 中图分类号：TN60 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2010)02一o068—05 DevelopmentofLead——freeTechnologyStandaration LUODao-jun (ChinaCepreiLaboratoryofthe5htElectronicsResearchInstituteofMII，Guangzhou 510610，China) Abstract：Lead—freetechnologyisamanufactureprocessimolvedmuhi—parameters，inchdingde— sign，material，equipment，processandreliability．Sothestandarzationoflead—freetechnoloyg needstobe donebytheeffortsofmanyenterprisesandinstitutesinindustry．Thestandarzationrelatingtoprocessfac— tors cangreatlyreducethecostofproductionandsociety，advancethelaunchtimeofproducttothemill- ket，improveexchangeandprorgessoftechnoloyg ． Keywords：Lead—freetechnoloyg ；Standarzation；Eleertoniematerial DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2010)02—0068—05 (上接 2010年第 1期第 19页) 拉伸、扩展、润湿性、焊点拉伸与剪切 、QFP引线焊点 4 配套 中国RollS实施的无铅标准制定情况 45。拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化出渣量 为了更好地配合中国RollS的实施，在原信息 的测试方法等八个无铅焊料或焊点的试验方法) 产业部成立 “电子信息产品污染控制标准工作组” 等。但是由于种种原因，无铅焊接标准由2004年开 之初，就在工作组的领导下分别成立了 “限量与检 始起草至今一直没有出台，不久前刚刚完成报批有 测”、“标识与认证”与 “无铅焊接”等三个标准起草 关手续。据了解，延迟出台的主要原因在于两个方 项 目组。其中 “无铅焊接 ”项 目组 由中国电子材料 面：一是标准中所列的无铅合金有不少主流的无铅 协会牵头负责组织与无铅焊接有关的标准的起草工 焊料都是受专利保护的，一些合金并且没有经过充 作，最后具体的工作又由关系密切的中国电子材料 分试验验证，就是缺乏可靠性数据与性能参数以及 协会下属的 “焊接材料分会”负责落实，其它工作组 实际的应用数据，担心写人标准后给用户带来风险； 成员负责协助工作。第一批立项要起草的标准