无铅回流焊冷却速率研究应用现状.pdfVIP

维普资讯 ： 塾 ： 差墨 团 毛铅 汔焊渗却违车研 究应用现必 徐波 r，王乐1,2，史建卫 ，钱 乙余 (1．哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001； 2．日东 电子科技 (深圳)有限公司，广东，深圳 518103) 摘 要 ：阐述 了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状 ，总结 了冷速对无铅钎料 以及 SMT 焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。 关键词 ：冷却速率； 无铅钎料； 回流炉； 快速冷却； 焊点可靠性 中图分类号：TG454 文献标识码 ：B 文章编号：1004-4507(2005)12-0034-06 TheResearchesofCoolingRateinLead-freeReflow Soldering XUBo，WANGLe，SHIJian-Wei，YUANHe-Ping，QIANYiYu (1．HarbinInstituteofTechnology，Harbin，150001，China 2．SunEastElectronicTechnoloyg (Shenzhen)CompanyLt．d，Shenzhen，518103China) Abstract：Thisarticleintroducestheresearchesoftheeffectofcoolingrateonlead-freereflow soldering quality，andsummarizeshowthecoolingrateeffectsthesolderandthereliabilityofsolderjointsinSMT． ItshouldbepayedmuchattentiontofastcoolingbecauseitcandecreasethedefectsofPCBassemblies andpromotethereliabilityofsolderjoint． Keywords：Coolingrate； Lead—freesolder；Reflowoven；Fastcooling； Solderjointreliability 随着 电子行业有铅钎料禁用期限日益临近，国 发逐渐适应了无铅；工艺方面，通过制程优化和精 内的制造企业包括原始设备厂商和电子制造厂商 确的温度控制，缺陷已经大为减少，成品率和焊点 都已开始着手导入适于 自身产品的无铅制程。通过 可靠性逐渐得到提高。 几年来的努力，国内企业已经积累了较为丰富的经 由于无铅焊膏 自身特性带来的一些新问题如 验 。在焊膏方面，Sn-Ag和 Sn-Ag-Cu系已经广为应 竖碑、表面裂纹、锡须等等仍未能彻底解决。与此同 用，供应商们仍在努力研究，相信更优性能更低成 时，无铅焊接工艺中的冷却速率也逐渐引起人们的 本的助焊剂和焊膏将会陆续出现；在设备方面，无 关注 。因为： 铅制程中受影响最多的回流焊机通过在加热模块、 (1)无铅焊接温度升高，PCB组装板出炉温度 氮气保护、助焊剂回收管理、智能控制等方面的开 高。需要可靠的冷却手段降低出炉温度。 收稿 日期：2005-11-25 作者简介：徐波 (1982-)，男，四』Il安岳人，哈尔滨工业大学在读硕士研究生，研究方向为 SMT工艺与设备。 维普资讯 ■ 电 子 工 业 专 用 设 备 EquipmentforElectronicProductsManufac~ng ·组装与封装技术 · (2)焊点钎料液相线 以上时间必须加以控制， Sn—Ag—Cu系合金在低温和室温两种条件下的拉伸