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热挤压制备sipal复合材料及其力学性能研究

摘要 论文题目:热挤压制备SiC /Al 复合材料及其力学性能研究 p 学科专业:材料科学与工程 研 究 生:邓新科 签名: 指导教师:赵敬忠 教授 签名: 徐春杰 副教授 签名: 摘 要 SiC /Al 复合材料具有高比强度和高比刚度、耐磨、低热膨胀系数、低密度、良好的 p 尺寸稳定性和导热性,在航空航天、军事及汽车领域得到一定的应用。本文采用粉末冶 金与热挤压结合的方法,以10 μm 纯Al 粉为基体,以经过高温氧化-酸洗表面处理的不 同尺寸(1.5、6、10、14 μm )SiC 颗粒为增强体,在410 ℃下以17.4 的挤压比制备了体 积分数为0%、2.5% 、5%、7.5%和10%的SiC /Al 复合材料。研究了 SiC 颗粒的表面状 p 态、体积分数及颗粒尺寸对 SiC /Al 复合材料的微观组织结构、拉伸性能、硬度及摩擦 p 磨损性能的影响规律,探讨了SiC /Al 复合材料的强化机制、断裂机制及摩擦磨损机理。 p 研究结果表明,对SiC 颗粒进行高温氧化-酸洗表面处理,有效钝化了颗粒棱角、减 少了表面缺陷,改善了颗粒的分散性;热挤压所制备的SiC /Al 复合材料微观组织致密、 p 无明显疏松孔隙等缺陷,界面结合紧密,颗粒分布均匀。挤压有效提高了复合材料致密 度和硬度。 1.5 μm 小尺寸SiC 颗粒增强的SiC /Al 复合材料,其屈服强度、抗拉强度及硬度均 p 随着SiC 颗粒体积分数的增加而增大,而伸长率则呈现出相反的趋势。相同体积分数下, 随着SiC 颗粒尺寸的增大,屈服强度、抗拉强度及伸长率逐渐降低,硬度的变化并不明 显。SiC /Al 复合材料强化既有微观力学强化机制,又有微观结构强化机制;断裂为基体 p 塑性断裂、界面塑性撕裂和大尺寸SiC 颗粒脆性断裂的混合断裂机制。 摩擦磨损研究表明,SiC 颗粒的引入显著改善了SiC /Al 复合材料的耐磨性。SiC 颗 p 粒表面状态、SiC 颗粒含量、载荷和摩擦速度对SiC /Al 复合材料摩擦磨损性能影响较为 p 明显,而SiC 颗粒尺寸的影响相对较弱。复合材料摩擦生成机理主要为粘着和犁沟;磨 损机制主要为磨粒磨损、粘着磨损、剥层磨损和氧化磨损。 关键词:SiC /Al 复合材料; 热挤压;力学性能;摩擦磨损性能;强化机制 p I 西安理工大学硕士论文 II Abstract Title: MECHANICAL PROPERTIES OF THE HOT EXTRUSION SiC /Al p COMPOSITES Major: Material Science And Engineering Name: Xinke Deng

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