在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术.pdfVIP

—团-I；|E堡q悬堕塑墅 !堡 窖 I造童与设备鱼 在图像传感器和存储产品中应用硅通 孔工艺的300mm光刻与键合技术 MargareteZoberbier，StefanLutter，M arcHennemeyer，Dr．-Ing．BarbaraNeubert，RalphZoberbier (SUSSMicroTecLithography，Schleissheimerstr．90，85748Garching，Germany) 摘 要 ：三维集成的技术优势正在延伸到大量销售 的诸如消费类 电子设备潜在应用的产品领 域 这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力，其中包括光刻工艺和晶圆键合。还需 要涂胶．形成图形和刻蚀 图形结构。研究 了一些用于三维封装的光刻和 晶圆键合技术问题 并将叙 述全部 的挑 战和适用的解决方案。技术方面的处理结果将通过 晶圆键合和光刻工序一起讨论。 关键词：三维集成；硅通孔技术(TSV)；圆片级封装 ；键合对准；硅熔焊 ；铜 一铜键合 中图分类号：TN405．97 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2009)06—0029—07 300mm LithographyandBondingTechnologiesforTSV ApplicationsinImageSensorandM emoryProducts M argareteZoberbier，StefanLutter，MarcHennemeyer，Dr．一Ing．BarbaraNeubert，RalphZoberbier (SUSSMicroTecLithography，Schleissheimerstr．90，85748Garching，GERMANY) Abstract：Technology advancessuch as3-D Integration areexpanding thepotentialapplicationsof productsintomassmarketssuchasconsumerelectronics．Thesenew technologiesarealsopushingthe envelopeofwhat’scurrentlypossibleformanyproduction processes，including lithorgaphyprocesses andwaferbonding．Thereisstilltheneedtocoat，pattern andetchstructures．Thispaperwillexplore someofthelithorgaphicchallengesandwaferbonding techniquesasusedin the3D Packagingand willdescribeallthechallengesandavailable solutions．Theprocessing issuesencounteredin those techniqueswillbediscussedwithafocusonwaferbondingandlithorgaphysteps． Keywords：3-DIntegration；Thr0ughSiliconVia (TSV)；WLP；BondAlignment；SiliconFusionBond— ing；Copper—CopperBonding The expanding consumerelectronicsmarketis ductorinnovation．Thepushofrintergation，reduction clearlydrivingthedevelopmentoftoday’Ssemicon一 inpowerconsumptionandtheneedforsmallerfomr 收稿 日期 ：2009—05—21 造遮鱼 星 团