第8章 其他特种加工.pptVIP

磨料水射流 是在水 射流中混入磨料粒子，形成了射流，水射流作为载体使磨料粒子加速。由于磨料质量大，硬度高，所以，磨料射流较之水射流动能更大，切割效果更强。 * 磨料水射流根据磨料与水混合方式的不同可分为： 后混合式与前混合式两种 前混合式： 在高压泵与喷嘴的中间管段。高压水与磨料在磨料箱内初步混合，然后，在高压输送管的混合室内流化磨料与 水混合，再通过喷嘴的加速过程获得具有更大的动能磨料水射流。 后混合式： 在驱动压力作用下，水介质通过第一个喷嘴（水喷嘴）而形成高速水射流，与第二个喷嘴（磨料喷嘴）的混合腔内的磨料发生剧烈的紊动扩散和掺混，再经过第二个喷嘴而形成磨料水射流。 * 前混合式 磨料水射流具 有较高的能量 传输效率。 后混合式 磨料以很低的初始速度与高速的水射流互相接触，有些磨料被水射流直接带走；有些磨料飞溅到混合腔的壁面，再反弹回水射流表面；少数着贴附在混合腔的内壁 面。常存在不能使磨料与高速流动 的水进行充分的紊动混合、水介质对磨料的能量传输效率低的缺点。 * 2.设备组成 液压系统（供水系统、增压 系统、高压水路系统、磨料供给系统） 切割系统（WJ/AWJ切割头装置） 运动控制系统。 * 喷嘴是切割系统的最重要的零件，应具有良好的射流特性和较长的使用寿命。 喷嘴的材料应具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和承受高压的性能。常用的材料：硬质合金、蓝 宝石、红宝石和金刚石。其中，金刚石喷嘴的寿命最长，可达1500小时，但加工困难、成本高。 控制系统可由CNC、机械、气压和液压控制实现。工作台应能纵、横向灵活移动。 * * 8.4 其他常见特种加工技术8.4.1等离子体 等离子体就是所谓的电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态。等离子体是一种很好的导电体，利用经过巧妙设计的磁场可以捕捉、移动和加速等离子体。等离子体物理的发展为材料、能源、信息、环境空间，空间物理，地球物理等科学的进一步发展提新的技术和工艺 ????? 等离子体 * 等离子体主要用于以下几方面: 等离子体冶炼 用于冶炼用普通方法难于冶炼的材料，例如高熔点的锆 (Zr)、钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)、钒(V)、钨(W)等金属；还用于简化工艺过程，例如直接从ZrCl、MoS、TaO和TiCl中分别获得Zr、Mo、Ta和Ti；用等离子体熔化快速固化法可开发硬的高熔点粉末，如碳化钨-钴、Mo-Co、Mo-Ti-Zr-C等粉末 等离子体冶炼的优点是产品成分及微结构的一致性好，可免除容器材料的污染 * 等离子体喷涂 许多设备的部件应能耐磨耐腐蚀、抗高温，为此需要在其表面喷涂一层具有特殊性能的材料。用等离子体沉积快速固化法可将特种材料粉末喷入热等离子体中熔化，并喷涂到基体（部件）上，使之迅速冷却、固化，形成接近网状结构的表层，这可大大提高喷涂质量 * 等离子体焊接 可用以焊接钢、合金钢；铝、铜、钛等及其合金。特点是焊缝平整，可以再加工,没有氧化物杂质,焊接速度快。用于切割钢、铝及其合金，切割厚度大 * 等离子体刻蚀 在半导体制造技术中，等离子体刻蚀是干法刻蚀中最常见的一种方法，等离子体产生的带能粒子（轰击的正离子）在强电场下，朝硅片表面加速，这些离子通过溅射刻蚀作用去除未被保护的硅片表面材料，从而完成一部分的硅刻蚀 * 等离子体隐身 在军事应用于飞行器的隐身。 等离子体核聚变 托克马克及ITER装置，都是研究核聚变应用发电的实例 * 8.4.2 挤压珩磨 利用携带磨料的粘弹性基体介质（研磨介质）在一定压力下反复摩擦加工表面而达到抛光或去除毛刺作用的特种加工，又称磨料流动加工 * 优点 这种加工方法最初主要用于去掉零件中隐蔽部位或交叉孔内的毛刺，后来又应用到抛光模具或零件的表面，还用于抛光电火花加工的表面或去除表面变质层，对机械零件的棱边倒圆等。挤压珩磨具有加工效率高、能自动操作、抛光效果好等优点 * 加工原理 工件固定安装在夹具中，夹具被上、下两只盛有研磨介质的挤压筒压紧。加工时，上、下挤压筒中的活塞由液压系统驱动上、下同步移动，从而推动和挤压研磨介质，使之反复通过工件的被加工表面，由磨料颗粒产生磨削作用。加工所用的挤压力为1～3兆帕，也有高达10兆帕的。　研磨介质是由磨料和基体介质（一种半固体状的高分子聚合物）均匀混合而成。在实际使用中还根据不同的加工对象加入一定量的添加剂，如润滑剂、增塑剂和减粘剂等，以改变基体介质的粘度和流动性等物理性能。磨料一般采用碳化硅或氧化铝，有时也采用碳化硼或金刚石粉。磨料粒度范围是20#～6