电子产品生产工艺 作者 李宗宝 4电子产品生产工艺 第四章.ppt

4.4 相关知识 4.4.1 焊接工艺概述 3．锡焊的原理 锡焊是一种典型的钎焊，是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料溶化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。焊接的物理基础是“浸润”， “浸润”也叫“润湿”。 4.4 相关知识 4.4.1 焊接工艺概述 3．锡焊的原理 如果焊接面上有阻隔浸润的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料浸润。进行锡焊，必须具备的条件有以下几点： 3．锡焊的原理 4.4 相关知识 4.4.1 焊接工艺概述 4．锡焊焊点的质量要求 4.4 相关知识 4.4.1 焊接工艺概述 4.4 相关知识 4.4.2 新型焊接 1.无铅焊接的现状和发展 到目前为止电子产品中是含有金属铅元素的，而铅是一种有毒物质，一旦被人体吸收，将损坏健康。铅在电子产品中主要用于与锡组成铅锡合金作为焊料。传统的电子产品在焊接组装时，无一不是用铅锡合金做焊料的。但在其他环节也会用到铅，如贴片用锡膏、元器件在出厂前引线浸锡、PCB板上的油墨、压电陶瓷材料等等。因为以上原因，结合目前人类越来越重视环保和健康，无铅焊接组装电子产品的课题理所当然地被提出来了。 4.4 相关知识 4.4.2 新型焊接 1.无铅焊接的现状和发展 2003年2月13日，欧盟WEEE和ROHS指令正式生效，规定自2006年7月1日起在欧洲市场上销售的电子产品必须是无铅产品。同时各成员国必须在2004年8月13日之前完成相应的立法工作。 4.4 相关知识 4.4.2 新型焊接 1.无铅焊接的现状和发展 日本是对无铅焊研究和生产较早的国家，松下公司1999年10月推出第一款无铅组装电子产品，并计划2003年3月31日前实现全制品无铅化。1999年10月，NEC公司推出无铅组装笔记本电脑。2000年3月，索尼公司推出无铅组装摄像机。其他大的电子公司如日立、东芝、夏普等也制订了各自的无铅化计划，各大公司并已基本上在国内的无铅化制造。 4.4.2 新型焊接 1.无铅焊接的现状和发展 4.4 相关知识 1999年7月29日，美国环境保护署修改有害化学物质排出的报告义务基准值，对于铅及其化合物类有害物质，基准值由原来的10000磅减少至10磅。2000年1月，美国NEMI正式向工业界推荐标准化无铅焊料。 4.4 相关知识 4.4.2 新型焊接 1.无铅焊接的现状和发展 2003年3月，中国信息产业部经济运行司拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定电子信息产品制造者应保证，自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联苯乙醚等。无铅化组装已成为电子组装产业的不可逆转的趋势。 4.4.2 新型焊接 4.4 相关知识 2.无铅焊接的技术难点 从上述可看出，无铅化电子组装主要指无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。需要解决的技术问题是焊料和焊接两个基本问题。 4.2.3 波峰焊机 4.2 任务资讯 2.波峰焊机的操作 2）操作规则： 2.波峰焊机的操作 4.2.3 波峰焊机 4.2 任务资讯 （2）单机式波峰焊的操作过程 1）打开通风开关。 2）开机。 4.2 任务资讯 4.2.3 波峰焊机 2.波峰焊机的操作 （3）波峰焊机操作工艺流程 波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理，电原理图，技术说明书及其他辅助资料后方可操作。 4.2.4 波峰焊接缺陷分析 4.2 任务资讯 1．沾锡不良 沾锡不良是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。分析其原因及改善方式如下。 4.2 任务资讯 4.2.4 波峰焊接缺陷分析 1．沾锡不良 4.2 任务资讯 4.2.4 波峰焊接缺陷分析 2．冷焊或焊点不亮 焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。 4.2 任务资讯 4.2.4 波峰焊接缺陷分析 3．焊点破裂 焊点破裂通常是焊锡、基板、导通孔及零件脚之间膨胀系数不一致造成的，应在基板材质、零件材料及设计上去改善。 4.2 任务资讯 4.2.4 波峰焊接缺陷分析 4．焊点锡量太大 通常在评定一个焊点时，希望焊点又大又圆又胖，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。原因有以下几点： 4.2 任务资讯 4.2.4 波峰焊接缺陷分析 5．拉尖