【优质】00131-无铅焊锡球格数组构装接点之潜变破损分析(第二年).docVIP

行 政 院 国 家 科 学 委 员 会 专 题 研 究 计 画 成 果 报 告 无铅焊锡球格数组构装接点之潜变破损分析 (第二年) Creep Fracture Analysis of Pb-free Solder Ball Grid Array Package ( Second Year ) 计划编号：NSC 90-2216-E-216-001 执行期限：90 年 08 月 01 月至 91 年 07 月 31 月 主持人：叶明勋 中华大学机械工程学系 计划参与人员：杨正之、江荣泰、林信逸 中华大学机械工程学系  一、中文摘要 本期研究探讨铟元素对 Sn-In-Ag 三元无铅合金在不同温度下机械性质 的影响。实验结果显示：铟可以降低 Sn-Ag 合金的熔点，然而当 Sn-In-Ag 三元合金中铟的含量超过 15%以上， 则因有高微硬度值的富铟相出现，而 对 Sn-In-Ag 三元合金的抗拉强度及延 伸 率 产 生 显 着 的 影 响 。 Sn-15(20) In-2.8Ag 合金的破断面呈现出窝状组 织其中并有片状破损的富铟相，这是 因为材料破损的起源从富铟相与γ-锡 基底开始的缘故。 关键词：无铅焊料、Sn-In-Ag 三元合 金、潜变 Abstract The effects of indium on the mechanical properties of ternary Sn-In-Ag solders have been reported by tensile test at various homologous  1  temperatures in this study. Indium depresses the melting temperature of Sn-3.5Ag solder. However, a hard In-rich phase was formed when the indium content was raised to 15 pct, which affected the ultimate tensile strengths and elongation of the ternary Sn-In-Ag alloys. A dimple structure with flat plate-like facets of In-rich phase was found on the fractured surfaces of Sn-15 (20) In-2.8Ag solders, which indicated that an initial crack had nucleated locally at the In-rich/γ-matrix interface. Keywords ： Pb-free Solder 、 Ternary Sn-In-Ag alloys、Creep 二、前言 球格数组（Ball Grid Array, BGA） 构装由于能提供高脚数 IC 组件构装 需求 1 , 2，已成为现今电子构装的主流 技术之一。目前有关 BGA 构 装 之 可  靠 度 分 析 的 相 关 文 献 3 - 8 仍 以 采 用 传 统 铅 锡 合 金 焊 料 为 主 。然而 铅在电子产业的广泛应用一直 饱受环 保团体的强烈质疑，因此无铅焊料的 研发与应用，成为现今电子构装产业 不 容忽视的重要问题 9 , 1 0。上期研究结 果显现出 Sn-20In-2.8Ag 合金有适当的 熔化范围与良好的机械性质1 1，本期 将持续上期研究结果，继续对不同含 铟量的 Sn-In-Ag 合金之高温机械性质 进行研究，做为研发这些无铅焊料应 用在 BGA 构装的可行性；此外，针 对现今使用的 Sn-3.5Ag 无铅焊料完成 之 BGA 构装成品进行高温潜变性能 评估。 三、实验方法 实验使用的无铅焊料为自行熔炼 的 Sn-10In-2.8Ag 、Sn-15In-2.8Ag 及 Sn-20In-2.8Ag 合金。将成分元素依重 量百分比封入石英管中，在 600℃电炉 中熔炼 12hr，待铸体凝固后辊轧成 1mm 厚片材。为消除合金中之偏析组 织，片状 Sn-In-Ag 合金试片裁剪成狗 骨头状的拉伸试片（图 1），再分别封 入石英管中，经过 95℃，100hr 均质化 处理，空冷后备用。焊料的机械性质 以拉伸试验机在 10-3mm/sec 拉伸速率 与不同 Homologous 温度 [η=Tk/Tm， 其中 Tk：试验温度(K)，Tm：材料熔点 绝对温度(K) ] 下获取合金的应力-应 变曲线，破断面则用 SEM 加以观察分 析。 无铅焊锡球格数组构装，则使用 Sn