地面用太阳电池组件封装制造工艺介绍.ppt

地面用太阳电池组件封装制造工艺 太阳电池组件的作用 太阳电池组件的应用 太阳电池常规规格 太阳电池一般分为以下几种规格： 为什么进行封装？？？ 防止太阳电池破损； 太阳电池易破碎 晶体硅呈脆性 硅太阳电池面积大 硅太阳电池厚度小 太阳电池的自然抗性差 太阳电池长期暴露在空气中会出现效率的衰减 太阳电池对紫外线的抵抗能力较差 太阳电池不能抵御冰雹等外力引起的过度机械应力所造成的破坏 太阳电池表面的金属化层容易受到腐蚀 太阳电池表面堆积灰尘后难以清除 太阳电池单件功率 一般太阳电池输出功率如下： 太阳电池封装的历史 第一代室温硫化硅橡胶封装 第二代聚乙烯醇缩丁醛（PVB）封装 第三代乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）封装 室温硫化硅橡胶封装 封装结构如图 聚乙烯醇缩丁醛（PVB）封装 封装结构如图 乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）封装 封装结构如图 封装工艺流程 太阳电池的焊接 焊接的工艺要求 焊接温度在250℃~300℃之间 焊点要求平滑、无毛刺 焊接牢固、可靠、无漏焊、虚焊现象 焊带要求和电池表面栅极重合 焊接过程的设备操作 手工焊接 手工焊接多适用于小型、需要划片的组件 手工焊接采用平头烙铁进行 焊接前先让烙铁加温，十分钟后用烙铁测温仪测试，确保其工作温度在250℃~300℃之间 清洁烙铁头，保证烙铁头上无污渍（可采用松香） 超过半小时不使用烙铁要及时将烙铁关闭，以