《ASM固晶培训资料》.pdf

主講: 張偉源先生 1 • 製程回顧 • 物料選擇 • 設備 • 品質檢測 2 • 銀漿固晶 (Epoxy Die Bonding) • 共晶焊接 (Eutectic Die Bonding) • 覆晶焊接 (Flip Chip Bonding) • 熱超聲覆晶焊接 (Thermosonic Flip Chip Bonding) 3 加熱 加熱 基板 加熱 加熱 點膠 固晶 銀漿固化 4 直接共晶 加熱 加熱 固晶 基板 加熱 加熱 助焊劑 共晶 加熱 加熱 點印助焊劑 固晶 助焊劑加熱 5 1 2 焊頭 3 4 點印針 180° 覆晶器 覆晶 拾晶 利用覆晶器拾晶 上視監測 旋轉對位及點印助焊劑 6 金球焊製 熱超聲覆晶焊接 壓力 超聲波 震動 ( ( ( ( ) ) ) ) LED 焊墊 金球 散熱基座