第七章_金属及合金的回复与再结晶-3.pptVIP

本章目的 1 揭示形变金属在加热过程中组织和性能变化的规律 2 揭示再结晶的实质 3 说明热加工与冷加工的本质区别以及热加工的特点 本章重点 （1）回复与再结晶的概念和应用 （2）临界变形度的概念 （3）再结晶晶粒度的控制 （4）热加工与冷加工的区别 §7-1 形变金属与合金在退火过程中的变化 一、显微组织的变化 二、储存能及内应力的变化 三、力学性能的变化回复阶段，硬度值略有下降；再结晶阶段，硬度与强度显著下降，塑性大大提高 §7-2 回复 一、退火温度和时间对回复过程的影响 回复是指冷塑性变形的金属在加热时，在光学显微组织发生改变前（即在再结晶晶粒形成前）所产生的某些亚结构和性能的变化过程。 回复阶段：硬度和强度等力学性能变化小，电阻率变化明显。 回复是温度和时间的函数 温度越高，回复程度越大； 温度一定时，回复随时间的延长而逐渐增加 每个温度下，回复程度都有一个相应的极限值。 回复过程是源自的迁移扩散过程。原子迁移的结果，导致金属内部缺陷数量的减少，储存能下降。 杂质原子和合金元素使回复阶段储存能释放的多，从而导致再结晶的驱动力的降低，推迟再结晶过程。 二、回复机制 一般认为，回复是空位和位错在退火过程中发生运动，从而改变了它们的数量和组态的过程。 低温回复，主要是空位的运动使空位密度大大减小。电阻率对空位敏感，所以其数值下降明显，而力学性能变化不大。 高温回复，主要是位错的运动。 通过位错的滑移和攀移，发生多边化。 多边化 多边化是冷变形金属加热时，原来处在滑移面上的位错，通过滑移和攀移，形成与滑移面垂直的亚晶界的过程。 驱动力来自弹性应变能的降低。 攀移 攀移是指刃型位错沿垂直于滑移面的方向运动。 正攀移：额外半原子面缩短。 负攀移：额外半原子面扩大。 三、亚结构的变化 四、 回复特点 ④ 性能变化 HB、σ略 ↓ ，δ、ψ略↑ 电学、磁学等物理性能以及化学性能恢复到冷加工前，电阻↓↓；耐腐蚀性提高 原因：晶格畸变↓ ⑤ 内应力↓ ↓ 原因：点缺陷的极大降低 §7-3 再结晶 再结晶指冷变形的金属加热到一定温度保温足够时间后，在原来的变形组织中产生了无畸变的新晶粒，位错密度显著降低，性能也发生显著变化，并恢复到冷变形前的水平的过程。 驱动力：冷变形产生的储存能的降低。 再结晶与同素异构转变的共同点：形核和长大 区别：再结晶晶格类型不变，成分不变； 同素异构转变晶格类型发生变化。 ① 加热温度较高：TT再， T再≈0.4T熔；实际: +100~200℃ ② 显微组织显著变化，但无晶格类型变化 —— 转变为等轴无畸变新晶粒 ③ 亚结构：位错密度极大降低 ④ 性能显著变化 HB、σ↓↓；δ、ψ↑↑ ⑤ 内应力完全消除 一、再结晶晶核的形成与长大 再结晶的形核比较复杂。用经典的结晶形核理论计算结果与试验结果相差大。试验表明再结晶晶核在最大畸变处形成，回复阶段发生的多边化是为再结晶形核作必要准备。 再结晶晶核由回复阶段形成的亚晶发展形成，形成方式有两种： 亚晶合并形核 亚晶界移动形核 （二）长大 再结晶形核后，它就可以自发、稳定地生长。晶核在生长时，其界面总是向畸变区域推进。界面移动的驱动力是无畸变的新晶粒与周围基体的畸变能差。 界面移动方式总是背离界面曲率中心。当旧的畸变晶粒完全消失，全部被新的无畸变的再结晶晶粒所取代时，再结晶过程即告完成，此时的晶粒大小即为再结晶初始晶粒。 再结晶温度与金属熔点有关： T再≈δTm， 如： Fe: 1538 ℃ → 450℃ Pb(Sn): 300℃(200℃) → 0℃ W: 3300℃ →1100~1200℃ 原因：原子间结合力强，难扩散 为了消除加工硬化现象，再结晶退火温度通常比最低再结晶温度高100～200℃ —— 纯度↓，杂质% ↑ ，T再↑ 如：高纯铝(99.999%)： T再＝80 ℃ 而工业纯铝(99.9%)： T再＝ 290℃ 原因：杂质原子阻碍基体原子扩散以及晶界 迁移 又如： 纯铁： T再＝ 450℃ 而碳钢： T再＝ 500～650℃ 三 再结晶晶粒大小的控制 形变金属经再结晶退火后，力学性能发生很大变化，强硬度降低，塑韧性