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洁净室气流组织模拟 同济大学 吴利瑞 闲 谈 　　各种微粒子尺寸大小比较 常出现的污染源 集成电路的发展 集成电路发展对控制粒径的要求 洁净室的起源 随着电子工业与精密工业的发展而发展起来的。 虽然当时并不称之为洁净室，不过却发挥着类似洁净室的功能，实际上是为了去除工厂内的污染物，以控制工厂或实验室里的尘埃。由于空气中的浮游微粒子，会造成飞机内所用的小型轴承或齿轮等发生故障，因而必须控制附着于产品上的尘埃。 今日所言的洁净室，是因开发出被称为HEPA过滤器，而得以实现。这种过滤器是在第二次大战中，在美国开发出曼哈顿计划的原子弹时，为了捕捉会危害人体的有害放射性粉尘为目的，而由军方所开发而成。 何谓HEPA、ULPA过滤器 HEPA (high efficiency particulate air-filter: 0.3mm微粒子捕捉效率至少为99.97%) ULPA (ultra low penetration air-filter: 0.15mm微粒子捕捉效率至少为99.9995%) 洁净室的定义 洁净室洁净度的标示方法 洁净度是以单位体积中的大于某个特定粒径以上的灰尘个数予以表示。 例如: Clean Room Class100即代表于一立方英呎中,有100 个大于0.5mm的尘埃 美国联邦标准 209E ISO /TC209 洁净室的基本结构 洁净室的种类 洁净室气流组织模拟 条件假设 几何模型依据洁净室种类有所不同,边界条件相同 环境系数: 空气密度为 0.0228kg / 22.4公升 = 1.01786E-6 kg/m3，粘滞系数=0 空气流速 Y(s) 由实际测量数据推算公式求得 出口处不设定压力，使空气自然流出 空气流速 乱流式洁净室(Mixed Airflow Clean Room ) 分析结果(一) 典型的乱流洁净室结构 地板上有效利用高度为3.5m，排气口高度3m，总结构高度(不含HEPA) 7m。 分析结果(二) 分析结果(三) 垂直单向流洁净室(Vertical Airflow Clean Room) 分析结果(一) 分析结果(二) 结论 保留两端排气口而缩小排气口高度(节省成本) ，会造成流速不稳定，但一直都在一个范围(任两点流速差距±20%) ，且空气流动顺畅，若能妥善实施人员管理，仍可在节省费用的情况下维持清净度。 * * 2 您是否看过浮游于空气中的异物？ 2 您知道空气中的异物，将决定产品品质与成品率吗？ 2 您知道这些异物从何而来吗？ ? 　　　　　　　　　　　　　　粒径（μｍ） ０．００１　　　０．０１　　　０．１ 　 １　　　　 １０　　　　 　１００ ? ? 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 油烟 香烟的烟尘 　 碳粉 病毒 皮肤屑 毛发 涂料 花粉 撕纸粉尘 细菌 可视粒子 10 mｍ 皮肤屑 化纤 棉花纤维 头发/ 羊毛纤维 灰尘 洁净技术的必要性 电子产品生产车间若洁净技术不过关，将容易使产品上附着灰尘或异物，会造成产品配线短路、断路，进而造成低良品率 不良制品 短路 断路 缺陷 50μｍ～ 100μｍ 半导体 20μｍ～30μｍ 喷墨点 研究表明 LCD 次品中70%是由于粉尘、污染物的原因造成的. 洁净技术的必要性 污染物 ?下吹气流将人体上黏附的污染物四处扩散.。 ?人体产生的污染物含有很多碱性物质，其中含有Na粒子的污染物对半导体产品影响很大. 0.0015mm 洁净技术的必要性 对于半导体产品生成用的洁净室,最怕含钠粒子,因为一旦被沾染上这种粒子,就会产生程度是其粒径几十倍的缺陷.例如0.1um的NaCL粒子,在硅片表面因潮解而能扩散为50um的圆面积,相当于64K的40位存储单元一半的面积 0.07 64G 2010 0.10 16G 2007 可能2×109 0.113 1000 300 4G 2004 107 ～109 0.18 700 300 1G 2001 107 ～109 0.2 300 200 256M 1998 107 ～109 0.3 200 200 64M 1995 107 ～109 0.5 130 200 16M 1992 8×106 0.8 90 150 4M 1989 2×106 1 50 125 1M 1986 5×105 2 40 100 256K 1983 3 75 64K 1980 5 16K 1975 2×104 10 1K 1970