超细WSlt,2gt;和W-Cu粉末的制备工艺及其性能研究.pdfVIP

超细WS：和W．Cu粉末的制备工艺及其性能研究 摘 要 钨化合物以及钨基高比重合金由于特殊的理化性能而成为重要的功能材 料。二硫化钨(WS2)所具有的良好润滑性与催化性和钨铜(W—Cu)合金所具有的 高导热、导电性与较强的抗烧蚀性、耐高温性更使它们得到了广泛应用与研究。 WS：粉末通常采用高温热解法和直接合成法来制取，但是前者工艺流程复 杂，生产周期长且产品质量难以满足用户要求。后者虽然也存在一定缺点如所 得WS 2粉末粒度较大等，但陔方法工艺简单，反应过程控制比较容易，若能进 一步完善政工艺流程，合成出粒度更加细小的WS2粉末甚至纳米粉末，这对于 工业化WS2粉末的批量生产无疑具有重要的意义。本论文第三章阐述了通过优 Sulfur 化的固相合成法，对一定过硫系数(Excessive 混合量与理论所需量之比)的钨粉和硫粉混合料进行高能球磨，接着在氩气气氛 中于不同的温度进行反应，获得了超细WS2粉末，并考察了反应温度、ESC、 以及高能球磨处理等对固相合成产物的影响。结果表明，以高能球磨后的钨硫 法测的粒径基本一致。因此，通过简单的固相合成法已经能够合成出亚微米级 超细WS2粉末。 W．Cu复合材料通常采用粉末冶金熔渗烧结或液相烧结法制取，但是，W．Cu 互不相溶，W—Cu粉末坯体烧结性能很差。本论文第四章主要阐述了采用共沉 淀．热还原法制各了W．20wt．％Cu复合粉末。首先通过液相共沉淀法制备出w 的W．Cu复合粉末。为了获得包覆效果更好的W—Cu复合粉末，选择了几组不 同的分散剂和沉淀剂作对比实验。结果表明，以十二烷基苯磺酸钠为分散剂、 稀氨水为沉淀荆所制备出的W—Cu包覆粉末的包覆效果最好，TEM观测显示铜 相非常均匀地包覆在钨颗粒表面，包覆粉颗粒呈不舰则形貌，粒径约为 包覆粉末的制备开辟了新的途径。第五章主要阐述了以共沉淀．热还原法制备的 W．Cu包覆粉末为原料，制备出了W—Cu复合材料，考察了烧结温度对烧结体的 物理、力学性能及组织结构的影响。实验结果表明，随烧结温度的提高，烧结 体的致密度、硬度增加，抗弯强度、电导率都增大。超细W．cu复合粉米压坯 在1250℃烧结1．5h后可获得最好的性能，所得烧结体的相对密度、硬度、抗 5．67 MPa、90653MPa、20．1MS·m～。 弯强度、电导率分别为96．53％、2l 关键词：WS2；W．Cu超细粉末；过硫系数；高能球磨；共沉淀一热还原法 包覆粉末；烧结行为 Il and ofUltrafine on WS2 the Properties Study Preparation andW—CnPowders Abstract have moreand based and with become compoundsalloyshighdensity Tungsten more forthefunctionalmaterialsduetotheirexcellent and important physical chemical lubricationand electrical