熔体原位合成法备tic颗粒增强钢基复合材料显微组织及性能研究.pdf

熔体原位合成法制备TiC颗粒增强钢基复合材料显微组织及 性能研究 摘要 材料，并对制各的各类复合材料进行了热加工工艺研究。在上述工作的基础上，利剧金相显 微镜、扫描电镜、透射电镜、x射线衍射仪等多种现代分析手段，研究了TiCp／3Crl3、TiC，／H13、 TiCp／1Crl8Ni9复合材料铸态及轧态组织、TiC颗粒相的特征、界面结构、常规力学性能、 抗蠕变性能、抗氧化性能、耐磨损性能，并分析了它们的内在本质和机制。 f ，对三类复合材料的制各工艺及热加工工艺性能的研究表明，TiC颗粒在三种基体合金中 能稳定存在，利用原位反应合成法来制备这三种复合材料在工艺上是完全可行的；对TiC 颗粒体积分数约5％的三类复合材料而言，它们的热加工工艺性能与对应的基体合金较为接 近，完全可以采用现行的热加工工艺方法进行加工；对TiC颗粒体积分数大于8％的 TiCe／3Crl3而言，其加工性能出现恶化现象。 对三类复合材料的显微组织观察表明，当TiC颗粒体积分数小于8％时，它在三种基体 合金中分布均匀，形状为规则等轴状，尺寸在2,--6um之间；当TiC颗粒体积分数大于8％ 时，TiC颗粒在3Crl3合金中出现了团聚现象：TiC颗粒的引入能明显细化三种基体合金的 铸态组织，且能明显减少3Crl3、H13合金中残余奥氏体的含量；对含5％体积分数的 TiC却Crl3而言，优化工艺参数可以进一步细化TiC颗粒，TiC颗粒分布均匀性也得到了提 高。 的晶体形貌为多面体，TiC／基体界面光滑、洁净，无界面反应物存在。此外，用TEM观察 位错时发现，TiC／基体近界面区的位错密度高于远离界面区基体中的位错密度，位错细小、 密集，且有缠结现象。 对TiCp／3Crl3复合材料的力学性能测试结果表明．TiC颗粒的体积分数小于5％时，随 其含量的增加，复合材料的室温抗拉强度和屈服强度逐渐提高，同时使拉伸延伸率和冲击韧 性略有降低，TiC颗粒的体积分数超过5％时，随其含量的增加，复合材料的室温抗拉强度 和屈服强度逐渐下降，且复合材料的延伸率和冲击韧性进一步降低；高温下复合材料屈服强 度随TiC颗粒含量变化而变化的规律与室温下的规律相似，只是随着温度的升高，这种提高 颗粒的引入也可以提高它们的室温和高温拉伸强度，但却降低了材料的冲击韧性和延伸率。 对TiC体积分数较低的钢基复合材料，拉伸过程中TiC颗粒界面上的孔洞形核及随后塑 性撕开机制是其断裂失效的主要机制；对TiC体积分数较高的钢基复合材料，拉伸过程中 TiC颗粒的开裂及脱落是其断裂失效的主要机制；对TiC体积分数介于上述两者之间的钢基 复合材料，拉伸过程中TiC颗粒界面上的孔洞形核及随后塑性撕开机制在其断裂失效过程中 占主要地位，而TiC颗粒的开裂及脱落占次要地位。 复合材料的抗蠕变性能都得到了提高；TiC颗粒提高3Crl3合金抗蠕变性能主要是借助TiC 蠕变性能主要是借助TiC颗粒促进奥氏体向马氏体转变而实现的。 在干摩擦条件下，加入5％volwc颗粒，三种类型的复合材料耐磨性提高约5倍，过多 的加入TiC颗粒，耐磨性提高已不明显：有润滑条件下的磨损结果类似于干摩擦条件下的磨 损结果。在干摩擦条件下，3Crl3基体合金的磨损机理为显微切削和变形磨损；低体积分数 的复合材料磨损机制以变形磨损为主，兼有少量的切削磨损机制；高体积分数的复合材料磨 损机制以变形磨损为主，兼有应力疲劳磨损和脆性相剥落磨损；在油润滑摩擦条件下，3Crl3 基体合金的磨损以磨粒磨损为主：低体积分数的复合材料磨损为磨粒磨损和疲劳磨损：高体 积分数的复合材料磨损以疲劳磨损为主。H13、1Crl8Ni9基体及其复合材料的磨损机制类似 于3Crl3基体及其相同体积分数的复合材料。 高，而在950C复合材料的抗氧化性能提高作用却是有限的；与ICrl8Ni9合金相比，含5 提高却是明显的；TiC颗粒可以提高两种基体合金抗氧化性能，主要是通过促进cr的选择 性氧化，进而改变氧化膜的相组成、减缓氧化膜内应力的产生．增加氧化膜／基体界面凝聚 力及提高氧化膜化学结合力而实现的。l一、√7～ l i I j j?。