复杂形状SiCp%2fAl复合材料的热处理 及性能.pdfVIP

摘要 随着大规模集成电路的发展，对电子封装技术提出越来越高的要求，丌发高 性能的电子封装材料就成为当务之急。SiCp／AI复合材料具有高导热、低膨胀、 低密度、高【E刚度、高比强度等特点，存近年来受到越来越多的重视。 本义在制备复杂形状SiCp／AI复合材料的基础上，研究了热处理工艺和致密 度对SiCp／AI材料机械和物理忭能的影响。采用热址铸制备了形状复杂的预制体。 将石蜡、丙三醇(甘油)和硬脂酸按一定比例混合后，与SiC粉末按l：6的比 例混合，在模具中热压铸成形，制备出选用5pm和45pro两种SiC粉末按l：3 比例混合制成的体积分数为67．5％的预制体。预制体的脱蜡和烧结必须遵守一定 的规范，升温速度过快会导致预制体玎裂：升温速度过慢，会降低生产效率。 致密度和热处理对采用无压浸渗制备的岛体积分数形状复杂的SiCp／Al复 合材料的机械件能影响很大。致密度从95．5％增加到98．7％时，抗弯弹付模髓从 109GPa增加到1366Pa左右，随后不冉增加，说明当敛密度增加到一定值时，孔 涮对载荷从铝皋体到SiP颗粒的传递的阻碍作用已皋本不起作用。敛密度增加到 98．5％以E时，抗弯强度不冉随之增加。说明孔洞对有效承载面积影响很小，因 ffIJ抗弯强度变化不大。热处理对SiCp／A1复合材料的抗弯井性模量影响不大，这 主要是冈为押性模量对材料的微观组织部不敏感。但热处理对SiCp／AI复合材料 的抗弯强度影响较大，T6态)原始态)时效态)退火态。 任相同体积分数下，致密度和热处理对商体积分数SiCp／A1复合材料的物坪 性能何币要的影响。致密度对SiCp／A1复合材料的热膨胀系数的影响很大。致密 度越高，即孑L隙串越低，热膨胀系数越大。这是因为在微孔周围存存的压应力引 起微孔的体积收缩，导致了复合材料的热膨胀系数减小。随着致密度的增加，孔 隙串的减小，电导率逐渐增大。这是因为孔洞的减少，材料的有效导电面积增大， 同时，电流流经的路线减短，从而导致电导率的增加。热处砰1二艺力法的不同列 复合利料的热膨胀系数的影响不一样，在室温刽400。C的温度范围内，T6态原 始态时效态(退火态。随温度的继续升高，热膨胀系数趋于一致。造成这种现 象的原因可以通过不同热处理方法在复合材料内造成的热应力大小的不同进行 解释，即：T6念)原始态)时效念)退火念。 关键词：SiCp／AI复合材料；热处理：致密度；机械性能：物理性能 ¨ Abstract Withthe of willbemore for VLSi，there demandingrequirements development theelectronic meetthe new technology．Torequirements．developing packaging been electronic materialsisa have receiving packaging must．SiCp／AIcomposites much inrecent its thermalconduction、lowcoefficient attention becauseof high years ofthermal strength． expansion、lowdensity、highspecificstiffness、highspecific onthe of Inthis