2010年电装实验讲义.docVIP

郑州大学信息工程学院 电子电路装配实验讲义 2010年8月8日 概 述 课程目的： 提高阅读电路原理图和印刷电路板图的能力。 通过整机电路的装配，掌握基本元器件的识别与简单测试方法，进行电路焊接技术和技巧基本的训练。 进行测量仪器的使用与电路测试的基本方法的训练。 课程内容： 1、基本元器件的识别与简单测试方法 2、单片机学习实验装置的装配与调试。了解单片机的硬件电路基本结构与应用特点。 3、学习电子产品制作流程与装配方法， 4、学习测量仪器的使用与电路测试的基本方法。 5、学习单片机硬件电路基础与基本的应用特点，基于单片机系统的设计步骤。 教学基本要求 学会常用电子元器件的识别和简单质量判别方法。 初步掌握基本的的焊接技术和技巧。 独立完成整机电路的安装与调试。 了解单片机硬件电路基础与基本的应用特点。 所装配的整机成品达到如下要求： ①、单片机最小系统能够正常工作（ALE[30脚]有脉冲信号输出）。 ②、单片机最小系统能与PC机串口进行正常通信。 ③、通过下载电缆，可以用PC机对单片机进行下载编程。 ④、下载相应的整机检测程序后，各单元电路应能正常工作。 成绩的评定标准及说明 分数的分布： 焊接：20% ，装配效果：20%，制图：20%。问题20%，考勤+报告：20%。 评分标准： ①