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相空间涂抹技术 空间电荷效应是限制RCS 累积流强的重要因素。注入过程中需要采用相空间涂抹技术，将直线加速器的发射度较小的束流，尽可能均匀地涂抹到较大的RCS 环的接受度中，可在很大程度上减小强流束的空间电荷效应。在SNS/RCS中，要累积约1.6×1013 个质子， RCS 注入系统拟在水平和垂直两个方向上均采用移动凸轨的涂抹方案，即通过快速移动凸轨的方式来实现，优点是不易受注入条件的影响且剥离膜的质子穿越次数较少。 束流相关主要参数 参数 单位 数值 周长 C m 238.8 平均半径 R m 38.0062 每脉冲质子数 N/cycle 1.56?1013 注入回旋周期 Trev ?s 2.175774541 引出回旋周期 Trev ?s 0.857243930 注入回旋频率 frev MHz 0.459606444 引出回旋频率 frev MHz 1.166529111 束团数目 （h=2） 2 引出电流 Ib ?A 62.5 注入循环平均流强 I A 1.1487 引出循环平均流强 I A 2.9156 归一化发射度 ?N ?mm?mrad 254.6 引出非归一化发射度?UN ?mm?mrad 101.3 注入平台时间间隔 ms 1 参数 单位 数值 谐波数 h 2 每圈能量增益 ?E/turn keV 81.262 加速总电压 kV 81