芯片散热技术研究开发实验室建设可行性研究报告5要点.docVIP

编号： 芯片散热技术研究开发实验室建设 可行性研究报告 项目名称：20万套/年液态金属芯片散热器产业化 所属领域：新材料 申请单位：山西福泰隆科技有限公司 协作单位：中国科学院理化技术研究所 起止时间：2011年1月——2014年12月2011年11月一.总论 1 1．项目概述 1 1.1项目名称 1 1.2建设性质 1 1.3项目建设单位 1 1.4法人代表 1 1.5 项目建设地址 1 1.6建设目标 1 1.7主要建设内容 2 1.7.1研发团队建设 2 1.7.2实验室建设 2 2项目建设的社会经济意义及目前的进展情况 2 2.1项目建设的必要性及社会经济意义 2 2.2项目目前的进展情况 3 3项目计划目标 5 3.1总体目标 5 3.2经济目标 5 3.3技术指标 6 3.4质量指标 6 3.5 人才队伍建设目标 6 二.申报企业情况 7 1．申报企业基本情况 7 2研究室人员及开发能力 7 2.1法人代表情况 7 2.2项目负责人情况 8 2.3研究室人员基本情况 9 2.4新产品开发能力情况 12 三．项目的技术可行性和成熟性分析 13 1项目的可行性分析 13 1.1项目建设的依据 13 1.2项目建设的技术可行性分析 15 1.2.1技术的创新点 15 1.2.2技术的先进性 15 1.2.3与国内、外同类产品比较 16 1.3 项目技术的来源及合作单位情况 19 2 项目的成熟性和可靠性 21 四.项目的产业化前景及市场分析 22 1．产业化前景 22 2市场分析 23 五.项目主要研究方案及工艺路线 24 1项目工艺设计方案 24 1.1平板型散热器工艺设计方案 24 1.2热沉型散热器工艺设计方案 26 1.3散热器生产工艺流程图 27 2装备选择方案及装备技术水平 27 2.1装备选择 27 2.2装备技术水平 28 2.3 装备型号及需求 28 六.项目实施方案及分阶段计划进度安排 30 1项目实施方案 30 1.1 实验室发展方向 30 1.2 实验室主要目标 30 1.3 实验室阶段目标 31 2项目实施计划进度安排 31 2.1项目建设期 31 2.2项目实施进度计划 31 七.投资预算与资金筹措 32 1项目投资估算 32 2资金来源 35 3资金使用计划 35 八．结论 35 一.总论 1．项目概述 1.1项目名称 芯片散热技术研究开发实验室建设 1.2建设性质 对液态金属芯片散热器立项，研发完成系列化产品，并推动其20万套/年产业化 1.3项目建设单位 建设单位：山西福泰隆科技有限公司 项目负责人： 刘 静 技术支撑单位：中国科学院理化技术研究所 发明专利人：刘 静 1.4法人代表 张发旺 1.5 项目建设地址 北京市海淀区花园路庚坊国际发展中心 1.6建设目标 以《液态金属芯片散热器技术》为基础，依据市场的需要，研发出多品种、多用途的系列化液态金属散热器，并推动其产业化。 1.7主要建设内容 1.7.1研发团队建设 拟组建包括散热器结构工程师、电气工程师、仪表工程师、材料工程师、热设计工程师和团队管理人员在内的40人研发团队。 1.7.2实验室建设 拟建项目占地面积1000m2，总建（构）筑物面积约13000m2，总投资1.2亿元，购置各种专用及通用测试、检验设备。 2项目的社会经济意义液态金属散热技术，是世界首创的高新技术新型产业，具有应用范围广，发展前景看好的优势。符合国家调整产业结构、转变经济发展方式的战略要求。.2项目目前的进展情况 本项目已在太原市发改委立项并批复，同时通过了太原市环保局的环评。本公司与中科院理化所签订了国内独家“液态金属”专利技术转让合同，是山西省太原市与中关村进行科技产业对接引进的项目。根据项目进展的需要，我公司与中科院理化所联合在北京中观村成立了项目研发中心（460㎡），就产品的后续多领域应用及产业化开展产学研合作。现有人员40人，其中从事研发人员20人，均为本科以上学历。现已投入研发经费和其他费用1300余万元。 本项目目前已成功研制出适合多种用途的液态金属配方及实用化的样机。见下图1、图2： 散热翅片 导管 电磁泵 液态金属 图1演示样机 图2是实有用化样机 3项目计划目标 3.1总体目标 项目总投资12000万元。起止时间为2012.1—2014.12，其中：土地费（70亩）1400万元，厂房、生产线及研发大楼4500万元，设备购置（包括检测设备）2000万元，专利及研发费2000万元，流动资金1600万元，其他500万元。2012年万套液态金属散热器； 201年实现年产0万套生产线2014年实现年产0万套生产线.2经济目标序号 2012年2013年2014年1 液态金属