电子产品设计_复习题资料.doc

电子产品设计复习一、名称解释 1、SMT——表面安装技术MCM——多芯片组件SMC——表面安装元件SMD表面安装器件DIP——双列直插式、THT——穿孔插入式印制电路板组装、HIC——厚／薄膜混合微电子技术、MCM——多芯片组件、MSI——中规模集成电路、SSI——小规模集成电路、LSI——大规模集成电路、VLSI—超大规模集成电路、COB——芯片直接组装到印制电路板技术、MCM——多芯片组件技术、SOS——硅芯片-硅基板组装技术、WSI——大圆片级集成组装技术、TAB——载带自动焊接技术、EMC——电子设备的电磁兼容性、NEMP——强电磁脉冲干扰是指核电磁脉冲、HEMP——高空核电磁脉冲、HPM——非核高能微波电磁脉冲、ESD——静电放电、EMI——电磁干扰、EMS——电磁敏感度、LEMP——雷电电磁脉冲、TCM——导热模块、LCM——液冷模块、LCS——液冷基板、MTTF——到达故障前的平均时间 MTBF——故障间的平均时间 二、答题、电子组装电子组装是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的小到集成电路，大至雷达、通信、超级巨型计算机等电子产品的技术过程。 、电子组装工艺电子组装工艺是电子产品的制造工艺，涉及电子产品设计、研制、元器件筛选、装配、焊接、调试、试验、检验、包装等各个方面的工艺过程。就电