嵌入式系统芯片中SM2算法软硬件协同设计与实现.pdfVIP

JournalofComputerApplications ISSN loo1—9081 20l5—05一l0 计算机应用，2015，35(5)：1412—1416 C0DEN JYIIDU http：／／www．joca．en 文章编号：100l-9081(2015)05—1412—05 doi：10．11772／j．issn．1001—9081．2015．05．1412 嵌入式系统芯片中SM2算法软硬件协同设计与实现 钟 丽 ，刘 彦 ，余思洋 ，谢 中 (1．湖南大学物理与微电子科学学院，长沙410082； 2．湖南大学 信息科学与工程学院，长沙410082) ( 通信作者电子邮箱xiezhong@hnu．edu．cn) 摘 要：针对现有的椭圆曲线算法系统级设计中开发周期长，以及不同模块的性能开销指标不明确等问题，提出 一 种基于电子系统级(ESL)设计的软硬件 (HW／SW)协 同设计方法。该方法通过分析 sm (ShangMi2)算法原理与实 现方式，研究了不同的软硬件划分方案，并采用统一建模语言SystemC对硬件模块进行周期精确级建模。通过模块级 与系统级两层验证比较软硬件模块执行周期数 ，得出最佳性能划分方式。最后结合算法控制流程图(CFG)与数据流 程图(DFG)将 ESL模型转化为寄存器传输级(RTL)模型进行逻辑综合与比较，得出在 180nmCMOS工艺，50MHz频 率下，当算法性能最佳时，点乘模块执行时间为20ms，门数83000，功耗约2．23mw。实验结果表明所提系统级架构 分析对基于椭圆曲线类加密芯片在性能、面积与功耗的评估优势明显且适用性强，基于此算法的嵌入 式系统芯片 (SoC)可根据性能与资源限制选择合适的结构并加以应用。 关键词：SM2算法；SystemC；软硬件划分；电子系统级；周期精确 中图分类号：TP302．1 文献标志码：A Hardware／SoftwareCO—designofSM2eneryptionalgorithm basedontheembeddedSoC ZHONG Li，LIU Yan ，YU SiyangzXIE Zhong ， (1．CollegeofPhysicsandMicroeleetronics，HunanUniversity,ChangshaHunan410082，China； 2．CollegeofInformationScienceandEngineenng，HunanUniversity,ChangshaHunan410082，China) Abstract：Concerningtheproblem thatthedevelopmentcycleofexistingellipticcurvealgorithm system leveldesignis longandtheperformance—overheadindicatorsarenotclear，amethodofHardwrae／Software(HW／SW)co—designbasedon ElectronicSystemLevel(ESL)wasproposed．ThismethodpresentedseveralHW／SW partitionsbyanalyzingthetheoriesand implementationsofSM2 algorithm，andgeneratedcycle—accuratemodelsforHW moduleswithSystemC．Moduleandsystem verificationwereproposedtocomparetheexecutingcyclecountsofHW ／SW modul