烧结次数对纳米瓷与普通陶瓷金瓷冠抗压强度影响的对比研究.pdfVIP

中文摘要 烧结次数对纳米陶瓷与普通陶瓷金瓷冠 抗压强度影响的对比研究 摘 要 目的：本实验通过扫描电子显微镜观察(Scaming Electron 及瓷断面结构，并通过破坏试验比较两者的抗压强度，探讨 不同烧结次数对两种金瓷冠强度的影响及纳米金瓷冠强度 高的原因，为纳米陶瓷材料的临床应用提供实验依据。 方法：1试件制备：采用精密车床加工制造出模拟预备 体的金属代型，代型包括底座及立柱(相当于预备体的金属冠 牙合面直径3．9mm，与代型相对应制作一个套管，套管内径 4．5mm，顶端高于冠核O．3mm，就位后保证套管与金属冠核 各轴面及牙合面保持均匀一致的O．3mm间隙。将代型的金属预 备体部分于浸蜡器中浸蜡5秒钟后，采用压力塑型法制取基 底冠蜡型，常规包埋、铸造，分别堆塑普通瓷、纳米瓷，制 作厚度一致的普通金瓷冠、纳米金瓷冠各20个，共40个。 根据瓷粉种类及烧结次数不同分为8组，每组5个。A—D组 7 7一D 为普通陶瓷组，烧结次数依次为4、6、8、1O次。A 为纳米陶瓷组，烧结次数分别与A．D组相对应。各组的烧结 次数中均包括不透明瓷烧结2次，自上釉1次，其余为体瓷 3 的烧结次数。2 SEM观察试件表面结构。 抗压强度测 试：将试件分别就位于代型上，置于Instron万能材料测试机 上，进行破坏性试验，采用5KN的力值传感器，以1m州min 中文摘要 的加载速度缓慢加压于金瓷冠牙合面，直至金瓷冠瓷层碎裂崩 脱时停止，记录每个试件折裂时的力值。使用SPSS12．O统 7．D 计分析软件对A—D组及A 7组金瓷冠所测得的破坏力 值分别进行单因素方差分析及两两比较。相同烧结次数的普 通金瓷冠与纳米金瓷冠的破坏力值间进行f检验。4SEM 观察各组试件瓷断裂面的微观结构。 结果：1金瓷冠表面SEM观察：A、B组：表面平坦。 裂纹短而浅，散在分布。少量气孔均匀散在分布，直径为 1．2．5“m。C组：表面凹凸不平。裂纹数目增多，长短不一， O．1 交错分布，长度约为1 5“m。气孔数目增多，密集分布， 直径为2—4．5“m，偶见直径为1O“m的大气孔。D组：表面 凹凸不平。裂纹长短及深浅不一，交错相连，密集分布，而 且明显增宽，宽度约1“m。气孔密集分布，直径为2．5—6．5“m， 2．5 并可见直径约为1 um的大气孔，形状不规则，边缘隆起。 A7、B 7组：表面光滑平坦。未见明显裂纹。少量极细小的 7组：表面不平坦。少 气孔散在分布，直径约O．5—1．Oum。C 量短而窄的小裂纹，散在分布，长度约为5—8“m。较小气孔 散在分布，直径为l一1．5 7组：表面凹凸不平。裂纹数 Hm。D 目较C7组增多，长度为6．5．1 Opm。气孔密集分布，排列成 漩涡状，直径为2—4pm，未见大气孔。2破坏试验所测得的 93．40，B组 各组试件的力值均数为(单位 Kg)：A组1 1 3 7组 80．60，C组11．OO，D组97．60，A7组224．80，B 21 91．OO，D7组13 8．OO，C7组1 1．60。单因素方差分析结果 显示：不同烧结次数对普通金瓷冠、纳米金瓷冠破坏力值的 影响均有差异