COB流程及技术分析解析.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 實例─焊點超出IC的PAD 實例─焊點有污漬 實例─IC表面有異物 實例─邦定線和IC的夾角過小 實例─IC表面被劃傷 COB製程能力(1) 機 台 型 號 XY 分 辨 率 θ 分 辨 率 AB-500B 0.3㏕ (7.62um) 0.9° AB-510 0.2㏕ (5.08um) 0.225° 邦達103 0.2㏕ (5.08um) 0.36° 備注: 計算制程能力時,θ分辨率可以忽略不計. 機台參數: COB製程能力(2) PCB的金手指的長度入PCB LAYOUT的說明。 COB製程能力(3) 晶片PAD: . 機台型號 鋼咀型號 焊面長度 最小制程能力(IC PAD大小) AB-500B 2130-2020-L 76um 91.24um AB-510 2130-2020-L 76um 86.16um 邦達103 2130-2020-L 76um 86.16um COB製程能力(4) １.因線頭是向上翹起8°所以最小制程能力未將線尾長度計算上。 ２.最小制程能力包括(IC PAD間距需在15um以上)，如圖所示 IC PAD間距需在15um以上 COB製程能力(5) 鋁線規格 拉力力度 1.25㏕ 7g以上 1.0 ㏕ 5g以上 拉力 黑膠參數 各種黑膠的參數 LB-023相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 52.5x10-6 熱變形溫度 ℃ 158 表面電阻 500VDC/Ohm-cm 6.9X10-16 LB-013相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 52.5x10-6 熱變形溫度 ℃ 152 體積電阻 500VDC/Ohm-cm 6.7X10-15 黑膠參數 EO1016相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 46x10-6 熱變形溫度 ℃ 136 體積電阻 1000VDC/Ohm-cm 6X10-15 WK-8126H相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 4.6x10-5 熱變形溫度 ℃ 136 體積電阻 1000VDC/Ohm-cm 4.6X10-14 黑膠參數 EO1061相關參數: 膨脹系數 Cm/cm/℃ 40x10-6 熱變形溫度 ℃ 125 體積電阻 1000VDC/Ohm-cm 1.9X10-14 COB車間內的環境要求 1.進入COB車間必須穿戴無塵衣、無塵帽。 2.進入COB車間必須經風淋室風淋，嚴禁兩門同時開啟。 3.COB車間內禁止將頭髮露出無塵帽。 4.COB車間內所有通向外界之門窗平時不可敞開。 5.COB內的固定設備都須具備接地設施。 6.COB車間內溫、濕度要求： 18~25℃/ 40~60% 7.生產廢料如黑膠、二甲苯化學物品必須用專用容器盛裝并標示，定期交由廠外廢物回收人員處理。 ASM的AB510半自動焊線機介紹 (一) X-Y工作台行程：50*50mm 精確度：5um(0.2MIL/秒), θ工作台：PCB最大工作尺寸 130*170mm精確度：0.225°/每步 z-行程：10mm(0.4〞) 精確度：12.7um(0.5MIL/步). 線數：350條/PCB 晶片數：5個/PCB 焊線方式：超聲波焊接(0~1W). ASM的AB510半自動焊線機介紹(二) 焊線直徑：1.0mil~~2.0mil，1.0mil，1.25mil 焊線壓力：15~100g 焊線位置：±20.4um〈±0.8mil〉 焊線區域：距旋轉中心7.6mm〈0.3〞〉半徑 出線角度：30度 焊線速度：3.5條/秒 焊線角度：±0.02mm 焊線范圍：Dice至PCB最遠端100mm以內 ASM的AB510半自動焊線機介紹(三) 線距：標準4mm以內。 金手指PAD寬度≧4mil 晶片PAD寬度≧3mil 金手指間距≧4mil PCB上須有對點用的十字線，位置應盡力靠近金手指部位。 * * * * * * * * * * * * * * * Bonding PCB Layout 最小范圍 以邦定IC為中心點，直徑不可小于5mm。 PCB上SMT零件高度限制 PCB上若有SMT零件，邦定區1.5mm內，其零件高度 不可超過1.5mm；PCB其它區域有SMT零件，其零件 高度不可超過4.0mm。 邦定區Layout注意事項 1、打线金手指距离晶粒的距离要根据晶片的 尺寸来确定。 2、打线金手指位置勿造成铝线与晶片之夹角 小于30度。 3、IC设计时一般会要求底座接VDD或者接 GND。PCB layout时千万不能接错。否则会 造成大电流甚至将IC损坏。 4、以邦定IC計算，固定底板比IC長和寬各大 0.2~0.5mm。 5、在晶薜腔底板一個點膠識別點，Φ=0.5~1.