波峰焊技术培训教材资料.ppt

* * 松香涂布的方式可分为:发泡式、涌波式、多点涌波式、浸入式、滚筒式喷雾、滚刷式喷雾、超音波喷雾、单枪移动式喷雾、多枪固定式喷雾、单枪扩散式喷雾、喷转撞击式喷雾…等。 * * 透过各种系统发散出来的FLUX,并非完全吸附在产品之吃锡面或贯穿孔内。因此必须 有适当的回收系统执行下以下处理: 1.过滤杂质,回收使用 2.控制比重,并自动调节 3. * * 松香涂布的过程要特别注意,空气中松香扩散的状况,若因抽风系统不良而扩散出沾附区域外时,将发生以下状况: 1.飘散至Pre heater上方会因温度过高而产生气爆或燃烧等危险 2.飘入生产线将造成人员不适及吸入性中毒 * * 波焊的第二步:预热 预热的几个主要目的 1. 使助焊剂中的溶剂挥发 2. 减少热冲击 3. 加速化学反应 预热的几种不同系统 1.热风式 2.红外线加热板 3.红外线石英管 * * 波焊的第三步:锡波 基本上,在锡波中可分为三个重要的区段 1. 进入区: 吃锡产生的地方 2. 脱离区: 电路板离开锡波,焊锡与电 路板在此脱离 3. 中间区: 介于进入区与脱离区之间, 又可称为传热区 * * 焊锡在进入区的流动特性会受到零件脚的阻挡,当焊锡性不良的零件浸入溶锡中,溶锡就会变成弧形,这是因为零件推挤与焊锡表面张力作用的结果,如此一来,就在零件后面形成阴影,使焊锡接触不到锡垫 * * 零件愈高或金属端接点愈小,阴影效应就愈严重,这可从SOT-23的图中清楚的看到 例如: 将焊垫延长1mm的长度,焊锡的半径应小于2mm,否则焊垫就无法触及焊锡,而无法使焊垫吃锡 * * Heat Transfer Zone 传热区 在进入区与脱离区之间,电路板与焊锡直接接触,行成百分之百短路,吃锡作用起自于进入区而完成于脱离区,一个界于焊垫与零件端接点间的有效金属接合赖以完成 虽然零件与溶锡接触仅0.1秒之内即可达到焊锡温度,但是为了求得更适切的吃锡性,则需要更长的时间 * * Exit (peel-back) Zone 脱锡区 在传热区焊接,电路板因焊锡完全短路 因此必须在脱锡区将多余的锡拉回锡槽内 * * 如何避免短路 脱离区的锡波必须尽可能平稳 增加输送带的角度 降低输送带的速度 * * 双波式的自动焊锡炉实景 * * 锡波 锡波是藉由帮浦所产生,溶锡由帮浦槽内所配备之导流板经喷头喷出再回流到锡槽内 共有以下几种类型: 双面波 LAMBDA 单面波 双波 有扰动的LAMBDA波 * * extension Double Wave 双面波 双面波是最早开发的锡波 焊锡从锡波的两侧回流到锡槽之中 * * Lambda Wave 将锡波加上一延长板的波,就叫LAMBDA波 其作用为,对于电路板行进方向的锡流加速 如此一来,就产生一极为有效的冲刷效果 * * Single Side Wave单面波 单面波是将喷头倾斜,使锡波只能从一个方向流动 * * Double Wave双波 SMD的波焊作业对锡波有两个相反的需求 焊锡必须接触所有的焊点 且距离接近的焊垫间的短路必须避免 * * Lambda Wave with Ruffles 有扰动的Lambda波 要增进Lambda Wave 的一个方法,就是在锡波的进入区使用一个振荡器,这套系统也叫做OMEGA 波 * * Jet Wave 喷流波 利用基板流动的反方向喷锡,达成焊接的效果 * * 在稳定的锡波上方通常保有一层很薄的氧化物,他有一个很微妙的作用就是隔离锡铅不再与空气接触而氧化 但焊接时 ,却不希望造成拒焊与板面污染的问题,因此在基板接近锡波时能顺利将其推离 * * 降低锡波的落差可减少氧化物的产生 * * 插件线的运转架构(一) 插件线的运转架构(二) * * 插件线的运转架构(三) * * * * Hot-air knife 利用高温热风的方式将多余短路的焊锡吹回锡槽 * * * 电子工艺实训课程－波峰焊技术培训文档 湖南科瑞特科技股份有限公司 * * 波焊技术 波焊技术中所能作业的主要六大类型 * * 焊锡 一、润湿 WETTING 1.焊锡与胶合的不同 4.毛细管作用 2.润湿与无润湿(Wetting Non-wetting) 5.表面张力 3.清洁 6.润湿的动态力平衡 * * 润湿的动态平衡 一、定义 焊锡为L:LIQUID 助焊剂为F:FLUX 基层金属为S:SOLID BASE METAL 二、说明 Psf = Pls + Plf Cos θ 为液体固体上扩散的力量 焊锡角右图固体表面呈球状→Psf ＞Pls +Plf Cos