彩色滤光片原理(BU)教案.ppt

彩色滤光片原理/制程 彩色滤光片-基于加法混色的原理 两种间接混色法 时间混色法 -----视觉暂留特性 空间混色法 -----人眼的分辨力有 一定限度特性 R G B 三原色频谱 颜色的度量─CIE1931色度图 色度三角形说明了什么? 彩色的三要素 亮度、色调、色饱和度 色调和色饱和度合称：色度 三要素说明: 明度就是明亮的程度； 色调是由波长决定的色别，如700nm光的色调是红色，579nm光的色调是黄色，510nm光的色调是绿色等等； 饱和度就是纯度，没有混入白色的窄带单色，在视觉上就是高饱和度的颜色。光谱所有的光都是最纯的颜色光，加入白色越多，混合后的颜色就越不纯，看起来也就越不饱和。 彩色显示机理 彩色滤光膜的R、G、B三基色按一定图案排列，并与TFT基板上的TFT子象素一一对应（注意：一个象素由三个子象素组成）。 背光源发出的白光，经滤光膜后变成相应的R、G、B色光。通过TFT阵列可以调节加在各个子象素上的电压值，从而改变各色光的透射强度。不同强度的RGB色光混合在一起，就实现了彩色显示。 彩色滤光片结构示意图 驱动电压的改变调整液晶翻转的角度,进而改变通过RGB子象素的光量,由加法混色的原理得到丰富的色彩表现. LCD示意图 当我们用放大镜观察LCD的某一点 对彩色滤光片的要求 RGB三基色有高饱和度和高透明度,白平衡好.各颜色光谱尖锐,滤掉不需要的波长的光. 高对比度.对于高色纯度和高清晰度的画面而言,必须要有高对比度.高对比度必定要求CF具有低反射率,因此对黑底提出了严格的要求. 对彩色滤光片的要求 平整度好,起伏要求小于0.1μm,空间精度好,对于200-300μm的彩色像素(含RGB),精度≤±10μm,必须与TFT完全匹配. 高热学稳定性,光学稳定性,化学稳定性. 彩色滤光片制程(主要部分) 黑色矩阵(Black Matrix) BM 彩色层(Color Layer) RGB 导电膜溅镀(ITO Sputtering Process) ITO 间隙粒子 PS 切割裂片(Cutting Process) 彩色滤光片的制造程序 BM (Black Matrix) 功能：1）提高对比度，防止串色；2）防止光电流产生，保护TFT电极。 材料：铬、镍、黑色树脂，以成本和环保的角度考虑，目前已广泛采用黑色树脂。 BM制程： 说明 Resin BM的优点 减少Cr镀膜成本 降低反射率 减少对环境的破坏 Resin BM的制程原理 Resin BM制程与一般负型光阻相同,分为塗佈,曝光,显影,后烤等步骤.制程主要规格特性为BM线宽,线精度,位置精度,膜厚,Total pitch与光学浓度（OD）值等等. Color (RGB) Layer: 光微影制程为目前生产彩色滤光片之主流，其制造方法以着色材料分散在感光性树脂中， 此感光树脂为负型(Negative)， 在紫外线照射下经过光反应(即交链反应)而硬化， 做反复的塗佈、曝光、显影、硬烤可形成R、G、B三色的彩色滤光片，最后再真空溅鍍ITO导电膜于彩色层上面。 　　 彩色层制程包含塗佈、曝光、显影及硬烤等步驟， 塗佈制程质量要求 膜厚均一性须达±5%以內 Particle（粒子）及mura（膜厚变化,不均匀性）产生率小 材料使用率高 光阻穩定性高 曝光、显影 一般树脂配方为感光型， 颜料光阻为负形光阻剂，在曝光时曝光区进行自由基聚合反应形成交链结构而硬化 显影时不易溶于现影液中，非曝光区则易溶于碱性溶液，经水洗、干燥后即可得所需图案(pattern) 硬烤 硬烤温度约200~250℃， 目的：去除显影时造成swelling所残留的水份及显影液，增加附着力及平坦度。 彩色层制程： 光阻 RGB制程介绍 颜料分散法是将颜料作为着色材料，将颜料分散在胶合树脂中形成着色树脂，所以称为颜料分散法。将染料进行分散则称为染料分散法。广义的颜料分散法包含印刷法与电镀法，不过一般最具代表性成膜方法是利用光学微影之着色感光材料法与蚀刻法两种。另外预先将彩色光阻涂布在基材上，再将彩色膜转印到基板上，之后再利用光学微影方式來形成电极图案的转印方式也是近來备受瞩目的新制程。 CF颜料分散法制程图示 着色感光材料法 着色感光材料法是将颜料分散在微粒透明感光性树脂中，形成着色感光材料，進行涂布→曝光→显影，將R、G、B重复进行三次形成电极图案的方法。原理是采用光学微影(lithography)方式，所以设备也以涂布设备、曝光设备、显影设备为主。色