信赖性基本知识讲师版要点分析.pptVIP

2-4.)高壓蒸煮試驗Pressure Cooker Test（PCT）: 金屬離子遷移(iron migration/dendrite) 2.可靠度測試與失效機制 2-4.)高壓蒸煮試驗Pressure Cooker Test（PCT）: 金屬層剝離(metal peeling) 2.可靠度測試與失效機制 Temperature cycling chamber C condition: -65~150C B condition: -55~125C G condition: -40~125C Thermal shock chamber D condition: -65~150C C condition: -55~125C Others 2-5.)溫度循環試驗Temperature Cycle Test（TCT, air to air）: Reference參考規範: MIL-STD-883E Method1010.7,JESD22-A104 Purpose目的: To detect the defect that related to packaging structure, material, process偵測與封裝結構, 材料, 製程相關之不良 Condition常用條件: -65C~ 150C(C條件), -55 ~ 125C (B條件), 1000CYC Failure mode常見電性失效:斷路(open),功能失效(functional fail) Failure mechanism常見失效機制:晶片斷裂(die crack), 金球脫, 金線斷, 脫層(Delamination), 導孔斷裂(via hole crack), 線路斷裂(trace broken),掉球(ball missing) …等 2.可靠度測試與失效機制 2.可靠度測試與失效機制 線路斷裂(trace broken) 掉球(ball missing) 2.可靠度測試與失效機制 導孔斷裂(via hole crack) 2-6.)冷熱衝擊試驗Thermal Shock Test（TST, liquid to liquid）: Reference參考規範: MIL-STD-883E Method1011.9, JESD22-A106 Purpose目的: To detect the defect that related to packaging structure, material, process偵測與封裝結構, 材料, 製程相關之不良 Condition常用條件: -65C~ 150C(D條件), -55 ~ 125C (C條件), 500CYC Failure mode常見電性失效:斷路(open),功能失效(functional fail) Failure mechanism常見失效機制:晶片斷裂(die crack), 金球脫, 金線斷, 脫層(Delamination), 導孔斷裂(via hole crack), 線路斷裂(trace broken), 掉球(ball missing) …等 2.可靠度測試與失效機制 * 1-1.) Environment influence環境對產品的影響: 環境條件 影 響 溫度 氧化、擴散等化學反應的促進，膨脹、收縮後造成的受熱，機械性歪斜、軟化、脆性 濕度 絕緣性降低、腐蝕及電解結露或乾燥時造成靜電氣阻礙 振動、衝擊 機械性搖動鬆弛，疲乏破壞、斷線、共振造成的破損 發霉 絕緣性降低 氣壓 電氣耐壓降低，氣封不良(封漏) 鹽害 腐蝕、生鏽、絕綠性降低 有害氣體 氯氣、亞硫酸等造成腐蝕絕緣性降低 砂或塵埃 阻塞、帶電、絕綠性降低、磨耗 臭氧 氧化、有機材料脆弱化 帶電 電磁誘導 妨害電波、破壞絕緣、附著異物、灰塵 1.可靠度觀念篇 1-2.)Reliability derive可靠度的起源 : Nineteen century十九世紀開始研究 World war II 二次世界大戰 Military system軍事系統 Aviation system 航太系統 Commercial商用 1.可靠度觀念篇 1-3. Market demand for reliability市場對可靠度需求: Not only predict data but also test dada要求証實資料而不是預