研究生课程材料加工学高分子部分分析报告.ppt

工程材料 6. 高分子复合材料的再生技术与容易再生的复合材料 2. 化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition, CVD) 包括常压CVD、低压CVD、等离子CVD、高密度CVD、热电偶CVD、热等离子CVD、电子轰击CVD、微波等离子CVD以及直流等离子CVD等。 常压CVD：在温度400~ 800℃，大气压下通过气体状态提供原料，根据在基板表面的化学催化反应来堆积薄膜，这种方法能使薄膜高速成长，而且不需要复杂的真空系统。但薄膜厚度的均匀性难以得到保证。 常压CVD装置 低压CVD：温度400~800℃，压力(0.1~30)×133.322Pa，使薄膜在减压下成长。用这种方法生成的薄膜质量较好，可用于大量生产。 低压CVD装置 等离子CVD：在提供原料气体时，附加高频电压使原料气体等离子化，然后在温度200~400℃和低压下生成薄膜。 等离子CVD装置 高密度等离子CVD法： 高密度等离子CVD装置 在制备室外加上感应线圈，并通过感应线圈对制备室加热，使基板附近的反应气体分解。另一方面，为了加速气体分解，在基板底座上附加直流电压。从而在数十(133.322Pa)的压力下使得基板表面高速生成薄膜。这种方法可被用于制备各种薄膜。 3. 物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition, PVD) 通过在高真空中以高能量将附加了负高电压的电极靶中的原子轰出，并在电磁场中和氩气混合形成等离子状态而附着于基板上构成薄膜结构。特别是氩离子在靶上出现弹性撞击，当阴极板中装设有强磁性磁铁后，可以加速将原子轰出和飞溅的速度。 物理气相沉积PVD的装置概略 如果使用多靶结构的PVD设备，可以同时生成各种类型的混相薄膜，即表面复合结构。利用这种方法可以得到比CVD法具有更致密的组织结构的薄膜。 4. 涂布烧结法 将调制的材料涂在基板然后进行烧结。不需要复杂昂贵的制备设备，操作方法简单，所创制的复合板较厚，不适合于制备纳米级的表面复合材料，也难以实现对微观结构的控制。在烧结过程中往往伴随着复杂的物理和化学过程。 5. LB方法（Langmuir-Blodgett法） LB法的原理 把有机溶液溶解后并漂浮在水面的有机分子用基板来收集，从而在基板表面形成超薄膜。 LB法的有机薄膜制备 可以收集具有单一分子层的薄膜，是制备易分解有机化合物及生物薄膜的有效手段。但能用LB法制备的薄膜，一定是在分子中具有适当的平衡态并包含了亲水基和疏水基的两亲触媒型分子。 6. 电解重合法 用电化学的方法来制备有机薄膜 电解重合法的原理图 在含有单基物的电解液中插入电极，在基板表面产生重合反应并生成薄膜。只要基板是导电材料，几乎任何材料的薄膜都可以制备。可以制备单分子薄膜，苯胺基薄膜和树脂基的芳香族化合物，也可制备固定化离子膜，金属氧化物膜，发酵和抗生等生物功能膜。也可在具有不同单体分子的混合液中制备出具有数十纳米厚的多层薄膜。 7.3 智能复合材料 智能复合材料的概念 7.3.1 概述 1989年日本提出了“Intelligent materials”(智能复合材料)这一新概念，定义：对环境变化能作出智能响应，并具有促发材料功能的新物质材料。 由此产生的智能材料将完全把感知、执行和信息这三种功能融合为一体，不存在界面问题。 现阶段的智能材料大多是根据需要，选择两种或多种不同的材料来复合或是集成制成的。即在使用材料构件中埋入某种功能材料或器件，使这种新组合材料具有智能特性。 7.3.2 智能材料的制作技术 树脂传递模压法(Resin Transfer Molding, RTM)成型过程中的智能制作技术，即如何利用传感元件监视在树脂含浸、硬化两过程中树脂的流动状况，由此达到RTM成型的优化控制。 6.3.2.1 成型过程监控用传感元件及检测技术 1. 光纤传感元件 F-P光纤应变传感器(Extrinsic Fabry-Perot Interferometer, EFPT) Bragg 光栅光纤应变传感器(Fiber Bragg Grating, FBG) 它们可用来测定树脂硬化过程中的应变量，从而可预测树脂硬化时的收缩率。 * * 6.1 环境问题与复合材料 资源的有效利用和废弃物的再生处理已成为材料研究开发的重要课题和人们关注的热点。 “资源→制造→流通，销售→消费→回收→再生制造”良性的物质循环。 1997年统计，日本废塑料的总量为949万吨，有效再利用率(再生利用：12%；发电用燃料：15%；燃烧发热利用：14%；固体燃料：1%)为42%，