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第7章 印制电路板设计基础 7.1 印制电路板概述 7.2 PCB图设计流程及遵循原则 7.3 PCB的文件管理和工具栏 7.4 PCB参数设置 7.1 印制电路板概述 二、印制电路板结构 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。绝缘材料一般用SiO2;金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层；而焊锡则是附着在过孔和焊盘的表面。 每块印制电路板实际上都有两个面，习惯上根据使用的板层多少，分为单层板、双面板和多层板。 1.单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。它具有不用打过孔、成本低等优点，但因其只能单面布导线而使实际的设计工作往往比双面板和多层板困难。 2.双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两面有敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。 3.多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板