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露铜点测试（褪膜工序）： 五、各工序主要测试项目 使用已辘膜/已曝光的铜板，在正常使用的褪膜速度与喷压下，检验其在缸内完全褪膜与未褪膜的位置。 当该板中间行至褪膜缸50%时关喷压，若从褪膜缸入口处到板上被褪膜干净的长度为褪膜缸全长的50~60%，则为最佳褪膜速度（露铜点速度）。 内层Open/Short的主要问题种类: 内层开路 (I/L Open) 1. 内层短路 (I/L Short) 类型 (Type) 1. 2. 3. 6. 4. 5. 7. 9. 8. 10. 11. 2. 3. 4. 5. 板料凹痕 (Dents on laminate) 曝光垃圾 (Exposure dirt) 板料擦花 (Scratch on laminate) 干膜下垃圾 (Dirt under dry film) 曝光走光 (Over exposure） 擦花菲林 (Scratch on GII) 起保护膜 (Mylar peel off) 蚀刻过度 (Over-etching) 擦花铜面(Poor handling after etching) 铜面氧化 (Cu surface oxide) 干膜起皱 (Folded dry film) 板料污渍 (Resin dust) 干膜起皱 (Folded dry film) 干膜盖板边 (Dry film over-lamination) 干膜胶渣