提升我国半导体封装业发展的动能及方略课程.docVIP

提升我国半导体封装业发展的动能及方略 (中国半导体行业协会副秘书长) 2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长47.9%,集成电路产品产量将突破200亿块大关,达到220亿块左右,同比增长64%以上,尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产,更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶,在量的大发展卜又有质的大提升 1 2004年我国IC封测业的现状 1.1 IC封测业是我国IC产业的主要支撑点 2004年我同IC封测业快速增长,已成为半导体产业链中比重最高2004年我围IC设计业销售收入约为80亿元,占伞年半导体产业生产总值的14.8%,同比增长78.2%;IC晶网制造业约为170亿元,占总值的31.5%,同比增长181%;IC封测业约为290亿~300亿元,占总值的53.7%,同比增长21.95%IC封测业仍是我国IC产业链中最大的一环,是我同IC产业发展的主要支撑点,承担着半壁江山的重任,是IC市场发展的有力推动者 在2004年里,IC封洲企业产能迅速提升,尽力满足日益增长的IT市场的需求,同时也在追求自身的发展和效益的最大化2004年里江苏长电 1.2 半导体封测业处于较快的发展期 2004年我同半导体封测业处于较快发展的新阶段封测企业目前已超过180余家,占全国总量的80%左右,占全同封测业总值的70%左右 1.3 IC封测业处在技术成长期 与世界封测业先进水平相比,我国IC封测业仍处在技术成长期内:外商独资企业,其封装水平与国际先进水平相比相差一代产品;闰内的有限责任公司,则有一段明显差距,IC封装业落后的差距与IC设计业IC晶网制造业落后的差距相比有一段明显改观和提高,我国传统封装的DIPSOP?QFP已能大批量生产,封装升级的PGABGA?MCM?CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展 2 我国封装业快速发展的动能 在半导体产业中,封装业作为一项市场需求量大,正受到同内外业界越来越多的关注和投资商的青睐,其必备的动能和推力来自我国政府加大对IC产业的政策扶持力度 自2000年6月国发(2000)18号文件公布以来,从中央到地方各级政府都先后出台了对软件业IC设计业IC制造业的优惠政策,吸引了闰内外实业界和投资界的目光,纷纷投资于我国IC产业这方热土,同时也迅速推动了IC封装测试业的发展,使我同IC产业得到前所未有的迅猛发展 具体发展情况如下: (1)我国半导体封测业在2000年有70家左右的企业,到2002年增长到108家左右,增长率达到54%2004年我国从事半导体封测业的企业达到180余家,比2002年增长66.7% (2)国外著名大公司也纷纷来华投资建办封测企业,在长三角地区就有东芝公司(西门子公司)(瑞萨公司)(AMD)?三星公司等? (3)我国台湾省,这主要集中在苏州 (4)国内的民族微电子工业也得到迅速发展,如江苏长电公司,已进入中同半导体分澎器件市场前十五名供应商的行列2004年市场供应额达到18.7 963亿元左右,2004年集成电路封测达到26.6亿块98.6亿只的规模2004年11月26口,该公司150mm月产6万片的前道厂房和年产50亿块集成电路的封装厂房的开工典礼隆重举行,我同南方微电子产业基地又添一支生力军 (5)半导体封测业已迅速形成地区区域性集约化大生产58所(无锡)公司,上海市的金朋公司,浙江省的华越芯装公司IC公司 (6)民营企业得到长足的发展,拥有尤锡红光公司(尤锡)公酬,其年产量都突破亿只规模 (7)半导体产业投资的增大为封测业打下了坚实的基础集成电路高速发展的20年里,集成电路投入规模也迅速扩大,在“七五”期间投资近8亿元;到“八五”期间投资累计达110亿元,其中有近60亿元为外资;在“九五”期间,投资累计达140亿元,其中有近70亿元为外资投入;在2000年~2004年(十五期间)我国在IC产业累计投资额达到1250亿元(约150亿美元)的规模5年罩,我国IC产业投资额已是过去的二十年投资总额的4倍之多IC后道封装测试业的大量投入,这些投入大大提高厂我国IC封测业产能和技术水平的提升 (8)有高额的投入就有高额的刚报,有播种就有收获,2003年我同集成电路产品产量首破100亿块,达到134.1亿块,到2004-年只用一年时间,又突破200亿块大关,达到220亿块,增长率达64.1%,增长速度也是世界IC产 3 我国半导体封装业发展的方略 3.1 2005年我国半导体封装业发展趋势 3.1.1 2005年我国集成电路产业发展的基本态势 (1)据世界一些咨询机构和同内专家的研究与评估,