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2016-05-12 发布于山西
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ZC681 模块简明手册 ZC681 模块简明手册版本 1.2.31 2015 年12 月25 日苏州市永兴电子有限公司 ZC681 模块简明手册目录 1. 产品概要2 2. 产品规格2 2.1 产品参数2 2.2 产品引脚定义3 2.3 寄存器定义5 3. 读卡机选型表6 1 ZC681 模块简明手册 1. 产品概要  ZC681 是为OEM 产品设计的、小型的模块化产品，该产品完全兼容PHILIPS MCM500 和GEMPLUS 681 模块, 能够对Mifare® 非接触型IC 卡和华虹非接触IC 卡进行读写操作.  ZC681 通过并行总线直接与微处理器连接，这种接口可以实现与主机设备的高速通信，特别适合那些使用非接触型智能卡并对处理速度要求较高的的应用系统。  ZC681 内置射频功放, 能有效提高读卡距离并焊有一个30cm 的同轴电缆，可以方便地同一个标准ZC 被动式天线或一种定制的被动式天线相连。 2. 产品规格 2.1 产品参数尺寸 100 x 54 x 19 mm 重量 100 g 工作温度：-20°C / +70°C 温度保存温度：-40°C / +85°C 对于数字单元的规定是12V +- 2% / 250 mA, 5V/50mA 电源在1Hz/30MHz 频段噪声50mV 读卡范围 PHILIPS 8K MIFARE 卡和华虹非接触IC 卡: 0 － 95 毫米射频协议 ISO14443－TYPE A 工作频率 13.56MHz 通信速率 106Kbit/s 用于特制主板的专用HE10 凸型插头接头天线: 50 厘米的同轴电缆+BNC 凸型插头 Intel 微处理器总线并行接口（为Motorola 处理器备有附件）主机接口直接访问16 个控制与交换寄存器 EMC 兼容 ETSI 300 330 载波频率 13.56 MHz 安全双向主动式验证数据加密