光学薄膜制造工艺.ppt

微分法 利用微分电路，将变化率最小的极值点改为对应变化率大的微分信号的零点。 ① T或R的极值点判读改为：零点（定值）判定； ② 由于微分信号在零点处变化率最大，判读误差也就最小。 * 5、光电极值法监控的特点 只能用于监控光学厚度，不能用来监控几何厚度； 只能用于监控四分之一波长厚度，对于监控任意厚度无能为力。 * 4.3.3 任意膜厚的单波长监控 ⑴. 对所需的膜层厚度计算出对应的极值波长，用极值法监控。（变波长监控） 对于非规则膜系膜层厚度监控三种方法： ⑵. 对于折射率稳定易重复的膜层，可以监控非极值波长的T或R值。(定值法监控) (3). 曲线比拟法 曲线比拟法 A理论计算 B实际镀膜 当实际厚度=理论计算厚度时，曲线相似： * 4.3.4 石英晶振法 利用测量石英晶体振动频率或周期随石英晶片厚度的变化量，达到测量沉积在石英晶片上的膜层厚度的目的。 1. 频移法 依据石英晶片振动频率 f 与晶片厚度dq成反比的原理：f=N/dq，其中N—由石英晶片决定的常数。 若在晶片一个表面镀上厚度为 Δdf 膜层，假设对应的等效石英晶片厚度为Δdq * ①忽略了有膜晶片与无膜晶片振动模式的差异； ②忽略了有膜晶片连续或继续使用时振动基频f的变化。 结果导致了频移法在原理上就是近似的。 频移法存在的问题： 2. 周期法 若用f0和d0分别表示石英晶片的振动基频和初始厚度 考虑振动基频f的变化 * 3. 声阻抗法 若将镀膜后石英晶片振动模式的改变也考虑在膜层厚度的计算公式中，则可得出更加精确的测厚公式： 式中： 分别是膜层和石英晶片的声阻抗值。 * 4晶控与光控比较 光控： ①直接控制光学膜层的目标特性参数T或 R； ②不同膜层的厚度误差有相互补偿作用； ③对膜层厚度的控制精度较低。 晶控： ①控制精度高（1埃），易实现自动控制； ②可直接监控成膜速率，便于工艺稳定重复和闭环控制； ③可控制任意厚度； ④ 温度对石英晶片的 f 影响大，需要恒温措施 (增加水冷却装置)。 * 4.3.5宽光谱膜厚监控 基本思想：镀膜前计算出宽光谱范围内透过率特性，与镀膜时的实测数值比较，不断修正，比较值最小时即停止镀膜。 直观、精度高 ①在镀膜机上设置一台快速扫描分光光度计（全光谱采样时间小于100mS，波长分辨率优于2nm，波长重复性优于1nm，T或R测量精度1%），实现膜层 T —λ或 R—λ曲线的适时测量。 具体方案： ②设定合理的目标评价函数：宽波段监控的目标（停镀点），是由适时测量光谱函数（曲线）与理论设计的目标光谱函数（曲线）之差确定的目标评价函数的极小值。 ③适时测量 n、d值，修正膜系设计，确保达到设计要求：通过已镀膜层的实际测量光谱曲线，拟算出膜层的n和d，并据此n、d，修正原设计膜系中未镀各层的参数，使后续膜层镀完后的整个膜系的光谱曲线能达到原设计要求。 * Wide band monitoring 即：透射曲线理论值和实测值之间所包围的面积 最小，即停止蒸发 * 影响膜层厚度均匀性的主要因素： 4.4获得均匀膜层厚度的方法 1）蒸发源的发射特性。 不同结构（点源、面源或螺旋丝）的蒸发源有不同的发射特性。 每一种蒸发源的发射分布即随经度不同，也随纬度不同。 2）同一种蒸发源不同的膜料，有不同的分布特性。不同膜料，不同蒸发温度和热传导率，造成蒸发点大小形状不同。 3）蒸发源与被镀件的相对位置对膜层厚度分布影响非常大。 4）被镀件的面形对于膜层厚度的分布影响也很大。 * 1）可以获得均匀膜层厚度的蒸发源与零件的位置： 点状蒸发源置于被镀件所在的球心位置； 面状蒸发源位于被镀件所在的同一球面上。 2）基板表面的平行性和基板温度的均匀性控制。 3）采用旋转夹具；转动速度必须保持平稳。 4）膜层的沉积速率尽可能平稳。 5）控制真空度变化幅度。 6）增设膜层厚度的调节板。 获得均匀膜层厚度的途径 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * * 光学薄膜器件性能质量好坏由两个方面决定： 膜系结构的设计性能 薄膜器件的制造性能 要求：R、T、A、机械性能、薄膜的稳定性等 设计：膜系结构、折射率、厚度、材料 根据薄膜设计进行制造薄膜 注意：制造与设计之间存在差异 * 第四章 光学薄