项目2 选购和安装CPU.ppt

同价位的CPU中，AMD的CPU性价比要比Intel的CPU高。且AMD的CPU配套的主板相对价格也低一些。可以优先考虑。 1GHz=1000MHz=1000000KHz。 主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU运算、处理数据的速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。 外频是CPU工作的基准频率，也称为总线频率。CPU的外频须和主板总线频率一致。 倍频，全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。即主频 = 外频 x 倍频。 CPU缓存（Cache Memory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小的多，但交换速度却比内存要快得多。CPU在调用内存数据时，采用特殊的算法，将使用频率较高的数据，临时存放在CPU缓存中。需要时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。 目前的CPU有的有1、2级缓存，有的已具有了3级缓存。 字长，是指CPU一次执行指令所需要的二进制位数。32位CPU一次只能处理32位，也就是4个字节的数据；而64位CPU一次就能处理64位即8个字节的数据。显然，在工作频率相同的情况下，64位CPU的处理速度比16位、32位的更快。 从寻址能力上来看，32位处理器寻址内存空间限定在4GB，在CPU主频越来越快的今天，形成了事实上的瓶颈。64位的处理器能够彻底解决32位CPU所遇到的瓶颈现象，如要求更大的可寻址内存、视频/ 音频/三维处理或较高计算准确性的应用程序， 64位处理器可提供卓越的性能。 在LGA 775架构的CPU上，会发现有一个技术参数叫“前端总线”，它的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。是CPU与外界交换数据的主要通道，通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯 CPU的“制作工艺”是指在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线再连接各个元器件的一个过程，通常其生产的精度以微米（1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，CPU的集成度越高，CPU的功耗也越小。 目前CPU的芯片制造精度已达到65纳米以下，Intel公司的四核心、六核心的CPU制作工艺已达到32纳米，晶体管数目已经超过了7亿只。而30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。 CPU的工作电压（Supply Voltage），即CPU正常工作所需的电压。目前主流CPU的工作电压呈明显下降趋势。较低的工作电压带来许多优点：如采用低电压的CPU的芯片总功耗降低了；功耗降低，致使发热量减少；同时降低电压是CPU主频提高的重要因素之一。 CPU的工作电压分为两个方面，CPU的核心电压与I/O电压。核心电压即驱动CPU核心芯片的电压，I/O电压则指驱动I/O电路的电压。通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。 目前台式机用CPU的工作电压为2V以内，如1.30V、1.35V或1.40V。早期的CPU（286-486时代）的电压通常为5V。 同价位的CPU中，AMD的CPU性价比要比Intel的CPU高。且AMD的CPU配套的主板相对价格也低一些。可以优先考虑。 [1]CPU技术参数2 扩展指令集 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令集的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。 从现阶段的主流体系结构来看，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分。而从具体运用看，如Intel的MMX、SSE、 SSE2和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图像和Internet等的处理能力，我们通常会把CPU的扩展指令集称为“CPU的指令集”。 任务三 选购CPU风扇 任务目标 通过前面CPU各种参数和认识，用户不难发现，CPU是一台电脑的“心脏”，CPU档次、性能的高低决定着一台电脑的性能和档次的高低。如何选择一款CPU呢？本任务练习选购CPU风扇。 如果对CPU风扇的技术参数不熟，还需要阅读任务后的“知识链接”，选购前做好“功课”。 任务三 选购CPU风扇 任务准备 亲自到当地电脑市场上调查，或上网查询（如,），或查阅相关杂志（如《电脑报》、《电脑爱好者》）等。 [1]认识市场上主流的CPU风扇 散热方式:风冷热管 使用范围：Intel LGA 115x/1366/775 AMD AM3/AM2+/Am2 散热材质：铝塞铜 最高转数：1300RPM，6个热管，最大风量：51.1 CFM 凤凰S400A3175