沉锡培训教材技术报告.ppt

2003-7-20 沉锡工艺培训 一厂工程部工艺组 杨海永 前言基本原理介绍工艺控制要点异常问题处理 1.前言 1.前言 1.前言 2.基本原理2.1反应原理 2.基本原理2.1反应原理 2.基本原理2.2化学浸锡四步 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.3流程简介 2.基本原理2.4使用药水 3. 控制要点3.1锡厚控制 3. 控制要点3.2碱洗缸控制及维护 3. 控制要点3.2碱洗缸控制及维护 3. 控制要点3.3微蚀及水洗 3. 控制要点3.2药水添加 3. 控制要点3.2锡缸打气 3. 控制要点3.4Fe离子影响 4. 问题处理4.1板面露铜 4. 问题处理4.2孔内露铜 4. 问题处理4.3孔边发黑 4. 问题处理4.4大铜面孔边拖尾 4. 问题处理4.4大铜面孔边拖尾 4. 问题处理4.5离子污染超标 4. 问题处理4.6铜边绿油剥离 5. 沉锡厚度与可焊性 5. 沉锡厚度与可焊性 谢谢 * * 由于欧盟RoHS与WEEE条例已经于2006年7月份起实施，因此现时在热风整平(HASL)中使用的铅锡合金(Sn/Pb solder)将会被陶汰，所以，其它的表面处理工艺如化学浸锡(Immersion Tin)，化学浸银(Immersion Silver)，有机保护膜(OSP)和沉镍金(ENIG)将会逐渐瓜分60% 的喷锡 板市场，由此可见将来印制板对热风 整平替代品的需求有极庞大的发展。 化学浸锡作为喷锡代替品的优点： 可直接取代喷锡在组装时的应用 无铅的表面处理 适用于细线及插装技术 工作温度比喷锡较低，对线路板的热冲击较少 表面的平整度高 锡厚在不同大小的焊盘及连接面上的分布较平均 沉锡反应：在化学置换反应中正常情况下电位高的为正极，得到电子起还原反应，电位低的为负极失去电子起氧化反应，但在这里由于强酸硫尿及其它添加剂作用使反应向需要的方向进行 2Cu+ Sn2+→2Cu++Sn 沉锡副反应： Cu+ + TU →[Cu(TU)2]+MSA– → [Cu(TU)2]MSA * 1.5H2O Sn2+ + ?O2 + H2O → Sn4+ + 2OH- Sn4+ + 4 H2O → Sn(OH)4 + 4H+ → SnO2 + 2H2O 化学浸钖工艺包括四个化学步骤: 1. 酸性除油?除油剂SF/ 除油剂H 2. 微蚀?微蚀剂SF/ 微蚀剂H 3. 预浸?Stannadip 2000 V/ Stannadip2000 H 4. 浸锡?Stannatech2000 V/ Stannatech 2000 H 除油：酸性除油除油剂SF / 除油剂H这是线路板在无电沉积或金属自换反应时必先进行的第一个步骤。除油剂SF 或除油剂H 是应用在垂直或水平方式上一种具极强清洁能力的除油剂，它能有效地清除氧化物及防焊油墨于应用或固化程序时不能被褪膜过程掉而遗留的残渣。 微蚀：微蚀剂SF / 微蚀剂H这是一个高浓度硫酸基的微蚀剂，它能把铜面作适量平均的微蚀，并能有效地提供洁净的铜面以助浸锡反应的进行。 公司已经改为YT-33系列 预浸：Stannadip 2000 H预浸的作用是把微蚀后出来的铜面作调节，其较低的工作温度可减慢最初的锡沉积速度，有助锡层结晶的逐渐成长，以避免因锡沉积太快而造成外观不平均，铜锡合金层内因沉积速度过快而形成的空间更助长铜锡迁移，影响其后焊锡的表现。 化学浸锡：Stannatech 2000 H新一代的化学浸锡工艺，它能沉积出一层拥有幼细、密度高的纯锡层。药水成份不含卤素令其锡表层的离子污染程度极低。加上其稳定的沉积速度、特长的药水寿命与及不受溶解后的铜离子影响，对其浸锡反应的质量控制方面大有帮助。 碱洗：Stannatech 2000 H新一代的化学浸锡工艺，它能沉积出一层拥有幼细、密度高的纯锡层。药水成份不含卤素令其锡表层的离子污染程度极低。加上其稳定的沉积速度、特长的药水寿命与及不受溶解后的铜离子影响，对其浸锡反应的质量控制方面大有帮助。 30公斤/桶 Stannatech SN Corrective Solution (浸锡)校正剂SN 25公斤/桶 Ionix SF 后清洁剂 25公斤/桶 Stannatech A