FPGA设计基础FPGA序重点分析.ppt

基于Verilog 的FPGA设计基础 西安邮电学院 电子工程学院 主讲：李哲 辅导：张阿宁 Email: xytx03@ Tel: (Office) Office: #2实验楼 324 FPGA设计 基础 什么是FPGA？ ——（Field Programmable Gate Array） 是集成电路IC（ Integrated Circuits ） 特点：现场可编程 用途：ASIC验证，工程应用 FPGA设计：使用FPGA实现用户数字逻辑 （不是设计FPGA本身） FPGA与HDL语言的关系：Verilog/VHDL 前者是基石，或者是语言（工具） （类似于CPU与程序语言关系：C语言等） FPGA与数字电路设计的关系 前者是实体，后者是灵魂 FPGA与CPU的关系 二者独立都无法工作，前者可顺序可并发实现逻辑，或者只能顺序实现逻辑，但相对灵活。 FPGA设计流程： 需求—方案—设计—仿真—下载—验证 工程设计 FPGA内部逻辑设计 外部系统设计 优点： 内部逻辑与系统同步设计（方便修改） 缺点： 成本相对比较高、可靠性相对低。 课程特点 面向电子类本科专业的学生； 数字集成电路设计与实现的基础课程； 课程利用硬件描述语言（Verilog HDL）建模、仿真、综合及FPAG实现的设计复杂数字逻辑电路与系统的方法和技术。 教学目标 了解集成电路的现状和发展趋势 建立自顶向下的系统设计思想 掌握可综合Verilog HDL程序的编写方法 掌握仿真程序的编写方法 掌握复杂数字电路的设计方法 掌握可编程器件的内部逻辑结构 掌握可编程器件的开发工具 教学方式及考核 教学方式 – 课堂讲授（做笔记） – 练习 考核规则 – 实验 30% – 期末考试 60% – 课堂表现 10% 主要参考书 《基于Verilog的FPGA设计基础》 杜慧敏等，西安电子科技大学出版社 《复杂数字电路与系统的Verilog HDL设计技术》 夏宇闻编，北京航空航天大学出版社 《 Verilog HDL 数字设计与综合》（第二版） Samir Palnitkar夏宇闻等译 其它参考资料 Verilog HDL实用教程 张明编著电子科技大学出版社　 Verilog HDL与数字ASIC设计基础 主编：罗杰 华中科技大学出版社 Verilog HDL 硬件描述语言 （美）J.Bhasker 著 徐振林 等译 机械工业出版社 Verilog HDL 高级数字设计 （美）Michael D Ciletti 著 张雅绮 等译 西安邮电学院计算机系 集成电路的现状和发展趋势 目录 一、集成电路的基本概念 1、集成电路的基本概念 2、集成电路的分类 二、集成电路的过去、现在和未来 三、集成电路面临的挑战 1、集成电路的基本概念 集成电路IC基本概念 –形状: 一般为正方形或矩形 –面积: 几平方毫米到几百平方毫米。面积增大引起功耗增大、封装困难、成品率下降，成本提高，可通过增大硅园片直径来弥补。 –集成度，规模: 包含的晶体管数目或等效逻辑门（2输入的NAND）的数量，1个2输入的NAND门=4个晶体管 －特征尺寸： ? 集成电路器件中最细线条的宽度，对MOS器件常指栅极所决定的沟导道几何长度，是一条工艺线中能加工的最小尺寸。 ? 反映了集成电路版图图形的精细程度，特征尺寸的减少主要取决于光刻技术的改进（光刻最小特征尺寸与曝光所用波长）。 －硅园片直径：考虑到集成电路的流片成品率和生产成本。 －封装： ? 把IC管芯放入管壳内并加以密封，使管芯能长期可靠地工作。 ? 为了适应高密度安装的要求，从插孔形式（THP）向表面按装形式（SMP）发展，SMP优点是节省空间、改进性能和降低成本，而且它还可以直接将管芯安装在印制版电路板的两面，使电路板的费用降低60%。目前最多端口已超过1千个。 一个圆片制造多个芯片 MPW示意图（Multi Project Wafer，简称MPW）就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片  制造工艺 －双极型Bipolar工艺：最早采用的工艺，多数使用TTL（Transistor-Transistor Logic）或ECL（Emitter-Coupled Logic），耐压高、速度快，通常用于功率电子、汽车、电话电路与模拟电路； －CM