第五章-回复与再结晶双语教程方案.pptx

《材料科学基础》第五章 材料的形变和再结晶Deformation and Recrystallization of Materials;第五章 回复与再结晶5.3 Recovery, Recrystallization and Grain Growth;一. 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 二. 回复 Recovery 三. 再结晶 Recrystallization 四. 晶粒长大 Grain growth 五. 再结晶织构与退火孪晶 六. 动态回复和动态结晶（金属热变形） ; 发生回复、再结晶的条件 : （1）热力学条件 经受冷塑性变形金属，由于位错增殖、空位增加，以及弹性应力的存在，导致变形储能增高，金属处于热力学不稳定状态，有发生变化以降低能量趋势。 变形储能成为发生回复、再结晶的驱动力。;（2）动力学条件 变形金属加热时发生的变化, 通过空位移动和原子扩散进行。 （a）冷变形金属在室温或低温，由于原子不易扩散，变化过程非常缓慢，对一些溶点较高的金属可认为基本不发生变化。 （b）只有提高加热温度，增大原子扩散能力，满足动力学条件，变化过程才可能发生。 ;变形金属在加热（退火）时发生的变化过程可分为三个阶段: 第一阶段: 回复 Recovery 第二阶段: 再结晶 Recrystallization 第三阶段: 晶粒长大 Grain growth ;显微组织变化;性能变化 1 力学性能 回复阶段：强度、硬度略有下降， 塑性略有提高。 再结晶阶段：强度、硬度明显下降， 塑性明显提高。 晶粒长大阶段：强度、硬度继续下降,塑性继续提高，粗化严重时下降。 2 物理性能 密度: 在回复阶段变化不大，在再 结晶阶段急剧升高； 电阻：电阻在回复阶段可明显下降。 ;5.3.2 回 复Recovery;回复阶段不涉及大角度晶面的迁移； 通过点缺陷消除、位错的对消和重新排列来实现； 此过程是均匀的。;回复过程的特征 ;（3）回复过程中力学性能变化不大，回复阶段储存能释放较为平缓，说明主要结构缺陷（位错）密度变化不大，因此与位错关系密切的强度、硬度变化很小。 （4）回复过程对物理性能的影响较大， 电阻率 密度 说明回复期间点缺陷的浓度有了明显的降低。 ;1 回复动力学;Experimentally, recovery is often measured by the changes in a single parameter, such as hardness, yield stress, resistivity or heat evolution.;回复过程具有以下特点：;2 回复机制Recovery mechanism;1 低温回复（0.1－0.3Tm） 移至晶界、位错处 点缺陷运动 空位＋间隙原子 消失 缺陷密度降低 空位聚集（对空位群、） ; 2 中温回复? （0.3－0.5Tm） 异号位错相遇而抵消 位错滑移 位错密度降低 位错缠结重新排列 ; 3 高温回复（0.5Tm） 位错攀移（＋滑移） 位错垂直排列（亚晶界） 多边化（亚晶粒） 弹性畸变能降低。 ; Polygonization;亚晶形成 Subgrain formation-----Polygonization 形变后，晶内形成位错胞，胞内位错密度低，胞间高位错密度的位错缠结构成的漫散胞壁。;退火初期，胞内位错变少，胞壁位错变直、重新排列和对消;退火保温时间延长，胞壁位错继续重新排列和对消，使胞壁减薄变锋锐，形成位错网络。;退火保温时间在延长，位错网络断开合并，转化为稳定的亚晶界;SUBGRAIN COARSENING;回复过程组织的变化;(3)多边化过程一般是当晶体受弯曲变形后，在较高温度下回复退火才发生的，而且只在产生单滑移的单晶体中，多边化过程才最为典型。 (4)在多晶体中，产生多系滑移的情况下，也可能发生多边化，不过此时易形成胞状组织，多边化不那么明显、典型。;