六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率解读.pptVIP

目 录 BGA焊接返工原因分析 BGA焊接空洞的危害 与竞争对手的比较情况 随机抽Motorola、Nokia和我公司5只手机进行检测，结果如下： MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的6%， Nokia为9%,而且空洞的面积与焊球的面积比均在10％以内 。 我公司在60%以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过20％。 公司关于手机的战略 过程高端流程图 选择项目的关键质量特性Y BGA焊接空洞的缺陷率 确定项目的关键质量特性Y 对Y的定义 Y的绩效标准 测量系统分析 测量系统分析 测量系统分析 测量系统分析 测量系统分析 测量阶段小结 焊膏的选择 焊膏的选择 焊膏的选择 焊膏的选择 确定关键影响因子（DOE） 改进目标 63% 题目：降低BGA焊接空洞不合格率 2002/12 20% 2002/7 目标描述： 从2002年7月到2002年12月，手机板BGA焊接空洞不合格率降低到20%以下。 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 过 程 流 程 图 焊膏印刷 检查 回流焊 Y’S 印刷不良 Y’S 焊接空洞缺陷 X’S 1)操作者技能 2)检验工艺规范 3）规范培训 4）X-