钢网开孔建议要点.pptVIP

目录 Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项 3、0201 Chip 零件钢网开孔 4、0402 Chip 零件焊盘设计 4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆 4、0402 Chip 零件——四周倒圆角 5、0603 Chip 零件焊盘设计 5、0603 Chip 零件钢网开孔 5、0603 Chip 零件钢网开孔 6、0805 Chip 零件焊盘设计 6、0805 Chip 零件钢网开孔 6、0805 Chip 零件钢网开孔 7、封装为1206以上（含1206） 开孔 7、1206 电容钢网开孔 1、4P2R 排组 3、8P4R 排组 3、8P4R 排组 3、8P4R 排组(增排阻下锡量-09-2830) 4、关于排阻少锡开孔说明 BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距： 2、BGA 开孔规则 3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式 4、BGA 零件（二） 5、BGA 零件（三）——AMB 6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA 封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC 器件引脚间距: 1.27 0.8