银硫化学习材料.ppt

May 2003 OLED Team * OLED-Array * stress nickel? 表面绝缘电阻变化 部门 OLED-WET 编写 审核 日期 文件编号：A-B-*-000* 银和硫：案例分析，物理现象和可能的解决方式 银硫化的问题很早便已经存在了，但是其形成的基本原理还是知道的很少。通过做加速测试条件暴露银镀层，观察发现银硫化现象恶化，以此估算正常情况下银硫化问题一般会在12-48个月发现。猜测其原因是因为不同的封装材料，其吸收含硫气体的能力不同。本文对已知的银硫化物腐蚀失效做了一个概述，包括举了一些零件、基板和印制板的例子。对这些案例基本原理的研究，可以提供解决该现象的一个方向，包括湿度，温度以及其他反应气体是如何作用的；传统的腐蚀可能会加速反应，其机理是什么；含硫气体可能穿过并被聚合材料保留，是怎么发生的等等。 在电子器件及产品中，银的位置很受关注，因为它会在孤立导体中迁移并会造成不定的电击。银的这种迁移是由银倾向于在潮湿环境中发生氧化反应以及电场造成的。这个行为导致了银使用上的一些限制，应用、附加测试的要求、含贵金属的银合金的电子材料。当前关于银和电子器件更关注的就是硫化机制。 硫化作用是金属元素（