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活动三手工焊接的方法和步骤 1． 一般手工焊接的步骤 （1） 清洁烙铁头 将烙铁头放在松香上点一下，再在湿布、湿海绵上擦洗，擦掉氧化物及污物，并借此观察烙铁头的温度是否合适。 （2） 加热焊接点 将烙铁头放置在焊接点上，使焊接点加热。 （3） 熔化焊料 在温度达到焊锡丝熔点时，将焊锡丝放到焊接点上熔化。 （4） 移动烙铁头，拿开焊锡丝 以使熔化的焊料在焊剂的帮助下布满接点，并渗入被焊物面的缝隙。在焊接点上的焊料饱满后，拿开焊锡丝。 （5） 拿开电烙铁 ① 烙铁头的温度要适当： ② 焊接的时间要适当： ③ 焊料与焊剂要适量。 ④ 防止焊接点上的焊锡任意流动： ⑤ 焊接过程中不要触动焊接点： ⑥ 不应烫伤周围的元器件及导线： ⑦ 利用焊接点上的余热，完成有关操作： ⑧ 及时做好焊接后的清洁工作： 2． 印刷电路板的手工焊接 （1） 目视检查 ① 是否有漏焊，如该焊的没有焊、漏掉了焊点。 ② 焊点的光泽好不好。 ③ 焊点的焊料够不够。 ④ 焊点周围是否有残留的焊剂。 ⑤ 有没有连焊。 ⑥ 焊盘有无脱落。 ⑦ 焊点有无裂纹。 ⑧ 焊点是否凸凹不平。 ⑨ 焊点是否有拉尖现象。 （2） 手触检查 ① 对准焊接点： ② 接触焊接点： ③ 移开焊锡丝和拿开烙铁头： 3． 有特殊要求的元器件焊接 （1） 塑料绝缘导线及套塑料管裸导线的焊接。 （2） 小型继电器的焊接 （3） 瓷件、玻璃端子器件的焊接 （4） 瓷介电容器的焊接 （5） 渗银瓷件的焊接 （6） 小型中频变压器等器件的焊接 （7） 晶体管、集成块的焊接 活动四焊接缺陷的种类、原因和排除方法 1． 桥接 2． 焊锡拉尖 3． 堆焊 4． 空洞 5． 浮焊 6． 虚焊、假焊 7． 焊料裂纹 8． 铜箔翘起、焊盘脱落 自制烙铁架及电烙铁温度控制器 谢谢！ 电子技能与训练 （模块二） 模块二电子产品的安装、调试及焊接技术 【项目一】印刷电路板的制作 2.1 【项目二】电子产品的安装 2.2 【项目三】电子产品的调试检测 2.3 【项目四 】焊接技术 2.4 2.1 【项目一】印刷电路板的制作 活动一 印刷电路板的选用 印刷电路板是在绝缘基板上镀上一层铜箔制成的，俗称覆铜板。 按覆铜板的绝缘基板材料可分为酚醛纸基覆铜板、环氧酚醛玻璃纤维覆铜板、环氧双青胺玻璃纤维覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板。还有一种使用聚酯材料制成的软性覆铜板，可折叠、卷曲。按覆铜板铜箔层的数量可分为单面板、双面板和多层板。 活动二印刷电路图的设计 1． 元件排列要求 ① 尽量避免磁性元件互相干扰。 ② 高频部分要防自激。 ③ 发热元件发热对自身和周围元件影响。 ④ 比较重的元器件要固定端的边缘位置。 ⑤ 应根据元器件外形尺寸确定装配方式。 ⑥ 各元器件之间的导线不能交叉。 ⑦ 布置要均匀不允许斜排及交叉排列。 ⑧ 预留固定机箱安装孔。 2． 绘制印刷电路图要求 ① 印刷导线宽度在电路板上均匀一致。 ② 印刷导线与焊盘的连接应平滑地过渡。 ③ 印刷导线的公共地线不应闭合，并尽可能地将地线布置在印刷板的最边缘处。 ④ 印刷导线转弯处应用圆弧过渡。 ⑤ 印刷导线与印刷板的边缘应留有一定距离。 3.设计印刷电路图方法 ① 详细知道零件大小及安装尺寸和引脚间距。 ② 绘图纸、普通坐标纸，以绘制印刷电路图。 ③ 将电子元件按电路图排列时，要按电路图要求排列。 ④ 根据电路特点和要求，审查和修改草图便得到印刷电路底图。 同一块印刷电路板上装置两个相同的电路，要力求两部分排列对称、美观。 4、手工制作印刷电路板的步骤 （1） 覆铜板的表面处理 （2） 复印电路图 （3） 描涂防腐蚀层 （4） 腐蚀印刷电路板 ① 化学腐蚀法： ② 刀刻法： （5） 钻孔 （6） 涂助焊剂 2.2【项目二】电子产品的安装 活动一概述 安装是电子产品生产过程中一个极其重要的环节。排除结构设计因素，如果安装工艺方法不正确，就可能使预定的各项技术指标无法实现或不能用最合理、最经济的方法实现。 电子产品的安装方法有完全互换法、选配法、修配法和调整法四种。 活动二安装工艺的原则和基本要求 1． 安装工艺的原则 安装过程是将品种数量繁多的电子元器件、机械元件、导线和其他材料采取不同的联结方式和安装方法，分阶段有步骤地结合在一起的一个工艺过程。 应注意以下安装原则： 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影响下道工序、下道工序不得改动上道工序等