第6章 电子元器件的焊接技术.ppt

6.1 手工焊接工具和技术 -6.1.1 手工焊接 6.1 手工焊接工具和技术 手工焊接中一手握电烙铁，另一手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图6.2所示。 6.1 手工焊接工具和技术 -6.1.2 手工焊接质量问题 6.1 手工焊接工具和技术 6.1 手工焊接工具和技术 可能造成绝缘距离变小，尤其是对高压电路，将造成打火现象。 6.1 手工焊接工具和技术 6.1 手工焊接工具和技术 6.1 手工焊接工具和技术 6.1 手工焊接工具和技术 6.2 自动焊接技术 6.2.1 浸焊 -6.2.2 波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制电路板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现逐点焊接的过程。波峰焊适于大批量生产。 -6.2.2 波峰焊 回流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料（仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料），是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。回流焊工艺目前已经成为表面贴装技术（SMT）的主流。 回流焊接机工艺流程为：喷涂助焊剂、预热、焊接、冷风。 回流焊的整个组装流程中，印刷焊膏、贴装元器件、回流焊均是较重要的工艺过程。 贴 片 机 贴片机是片式元器件自动安装装置，是一种由微电脑控制的对片式元器件实现自动检选、贴放的精密设备。贴片机是表面安装工艺的关键设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之一，能达到高水平的工艺要求。 贴 片 机 飞行视觉对中系统 贴 片 机 内置精密摄像系统可自动学习PCB基准点，除标准的圆形基准点外，方形的PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来识别；还可精密贴装BGA IC和QFP IC。 贴 片 机 * * 第6章 焊 接 工艺 手工焊接时，电烙铁要拿稳对准，可根据电烙铁的大小、形状和被焊件的要求等不同情况决定电烙铁的握法。电烙铁的握法通常有3种。 （a）反握法 ? （b）正握法 （c）握笔法 图6.1 电烙铁的握法 （a）连续锡丝拿法 （b）断续锡丝拿法 图6.2 焊锡丝的拿法 图6.3 手工焊接五步操作法 （a） （b） 正确的焊点形状 图6.4 虚焊 图6.5 虚焊 图6.6 桥接 -6.1.2 手工焊接质量问题 图6.7 拉尖 -6.1.2 手工焊接质量问题 图6.8 堆焊 图6.9 空洞 -6.1.2 手工焊接质量问题 （a）安装的铜箔翘起 （b）电路铜箔剥离 图6.10 安装的铜箔翘起和电路铜箔剥离 -6.1.2 手工焊接质量问题 目视检测：从外观上评价焊点有什么缺陷。① 是否有漏焊。② 焊点的光泽好不好。③ 焊点的焊料足不足。④ 焊点周围是否有残留的焊剂。⑤ 有没有连焊。⑥ 焊盘有没有脱落。⑦ 焊点有没有裂纹。⑧ 焊点是不是凹凸不平。⑨ 焊点是否有拉尖现象。 手试检测：① 用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。② 用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。③ 焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象。 -6.1.2 检测焊接质量 图6.11 通电检查及分析 通电检测： -6.1.2 检测焊接质量 6.1 手工焊接工具和技术 -6.1.3 拆焊 图6.12 一般元器件拆焊 图6.13 用空芯针头拆焊 6.1 手工焊接工具和技术 -6.1.3 拆焊 图6.14 用气囊吸锡器拆焊 6.1 手工焊接工具和技术 -6.1.3 拆焊 浸焊是把已完成元器件安装的印制电路板浸入熔化状态的焊料液中，一次完成印制电路板上的焊接。 浸锡炉是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，是浸焊专用设备。浸焊有生产效率高、生产程序简单的特点。浸焊可分为手工浸焊和机器自动浸焊两种方式。焊点以外不需连接的部分通过在印制电路板上涂阻焊剂来实现。 图6.15 自动浸锡炉 6.2.1 浸焊 6.2 自动焊接技术 图6.16 浸焊设备示意图 6.2.1 浸焊 6.2 自动焊接技术 6.2 自动焊接技术 波峰焊的工艺流程为：焊前准备→装→涂敷焊剂→预热→波峰焊接→冷却→清洗。 图6.18 双波峰焊示意图 图6.17 单波峰焊示意图 6.2 自动焊接技术 -6.2.2 回流焊 6.2 自动焊接技术