微奈米熱壓轉印與接合機-微奈米科技研究中心.docVIP

打線機機台操作手冊 A：加熱基板電源及控制盒 B：打線機電源即結球尺度控制盒 C：打線機操作面板及其參數控制介面 D：加熱基板 E：觀景窗 ※開機步驟： 刷卡。 確定N2氣閥旋鈕開啟。 N2氣閥關 N2氣閥開 N2的壓力值 開啟加熱基板及控制盒電源。(需熱機15分鐘)。 4.開啟機操作面板及其參數控制介面電源。 ※參數變更設定 開啟加熱基板電源及調整欲加熱之溫度 (按住左側☆鈕再調整右 側▽、△鈕即可設定溫度)。 開啟打線機電源並調整結球尺度(BALL SIZE) (建議調整4~7)。 調整右側針頭加熱溫度 (建議為4~7)。 將左側TORCH 即右測EDIT鈕同時向下按，再將EDIT鈕向下按進入程式編輯模式。 ＊PAGE1：編輯所需連結之點數，編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(可連續打2-21點) ＊PAGE2：編輯完成該次打線後，欲進行下次打線前再結球前，針頭所需向上移動之高度；編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(勿更動) ＊PAGE3：編輯進行打線時，第一點之超音波強度，編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(建議值200-400) PAGE4：編輯進行打線時，第二點之超音波強度，編輯時增加按 UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(建議值 200-400) ＊PAGE5：編輯進行打線時，第一點之超音波接觸時間，編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(建議值20-80) ＊PAGE6：編輯進行打線時，第二點之超音波接觸時間，編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(建議值20-80) ＊PAGE7：編輯進行打線時，第一點之接觸力道，編輯時按UP或DOWN進行切換、繼續下頁編輯按EDIT。 ＊PAGE8：編輯進行打線時，第二點之接觸力道，編輯時按UP或DOWN進行切換、繼續下頁編輯按EDIT。 ＊PAGE9：編輯進行第一點打線後，欲進行第二點打線，針頭所需上升之高度，編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(勿更動) ＊PAGE10：編輯進行結球動作時針頭所需吐線之長度，編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(勿更動)。 ＊PAGE11：校正打線機強力道(HIGH FORCE)之力道強度。(建議值為80~140)。 ＊PAGE12：校正打線機弱力道(LOW FORCE)之力道強度。(建議值為20~50)。 ＊PAGE13：編輯進行結球動作時結球失敗是否需要警示聲，編輯時按UP或DOWN進行切換(ON/OFF)、繼續下頁編輯按EDIT。(勿更動/ON)。 ＊PAGE14：編輯進行打線動作時針頭接觸到基材是否需要警示聲，編輯時按UP或DOWN進行切換(ON/OFF)、繼續下頁編輯按EDIT。(勿更動/ON)。 ＊PAGE15：編輯進行吐線結球時，超音波強度設定，編輯時增加按UP、減少按DOWN、繼續下頁編輯按EDIT。(勿更動/500)。 ＊PAGE16：打線機模組設定，此機台BALL BOND為7700E。(勿更動/7700E)。 關機步驟： 關閉加熱基板及控制盒電源。 關閉打線機操作面板及其參數控制介面電源。 關閉氮氣(N2)閥門。 刷卡關機。 Micro/Nano Technology Reacher Center at NCKU Page1 本文件及文件之內容屬成大微奈米科技研究中心所有，謹供列印閱讀，未經許可，請勿以任何形式翻製抄襲。 This document is the property of the Mirco/Nano Technology Research Center. You are very welcome to browse and print out the document. It is extremely illegal to copy any part of this document in any forms without permission! Document Type Title Document No. Edition Editor Date SOP 打線機 12345-678 1 陳子欣 2015/9/01 E A C B D